用于冷却晶片的装载锁和冷却所述晶片的方法
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用于冷却晶片的装载锁和冷却所述晶片的方法
发明专利有效专利- 申请号：CN200980149339.5
- 申请人：诺发系统有限公司
- 申请日：2009-12-07
- 主分类号：H01L21/683
- 公开（公告）日：2011-11-16
- 公开/公告号：CN102246287A
委托购买
摘要：本发明提供用于从低压环境到高压环境冷却和传送晶片的设备和方法。一设备可包含一冷却底座和用于将所述晶片固持在所述冷却底座上方的一套支撑件。所述晶片与所述冷却底座之间的平均间隙可不大于约0.010英寸。可使用通气气体来在所述传送期间增加所述设备内的压力。在特定实施例中，通气气体包括氮气。
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