摘要：本发明提供一种发光元件以及发光模组，发光元件包括基板、多个发光二极管结构以及连接端口；基板具有第一表面及第二表面；这些发光二极管结构包括第一群组及第二群组，第一群组发光二极管结构配置于第一表面的一侧，第二群组发光二极管结构配置于第一表面的另一侧；连接端口包括至少一开口、第一连接垫以及第二连接垫，第一连接垫以及第二连接垫电性耦接至这些发光二极管结构的至少一部分，连接端口通过开口与其他元件耦接。本发明发光元件的第一连接垫以及第二连接垫位于第一群组及第二群组发光二极管结构之间，发光元件易于通过上述连接垫来组装，如此，发光元件可通过机器自动化组装，而实现大量生产以及高产出。

摘要：本实用新型揭示了一种发光二极管芯片、发光装置及发光二极管的晶圆级结构。所述发光二极管芯片，包括：发光二极管结构层，具有第一面以及相对于所述第一面的第二面，两个电极，配置于第一面上，以及成长基底，包括面向所述发光二极管结构层的第三面、相对于所述第三面的第四面、以及连接在所述第三面与所述第四面之间的侧面，其中，所述成长基底为可透光且设置于所述发光二极管结构层的所述第二面上，所述第四面的面积大于所述第三面的面积，且从第三面至第四面的方向上，所述成长基底的所述侧面的至少一部分为倾斜或弧状。与现有技术相比，本实用新型具有防止脱层，结构可靠，显著提高发光效率及光输出的均匀性，且节省成本、改善产率等优点。

摘要：本发明揭示了一种半导体发光元件及其发光装置，半导体发光元件包含透光基板、发光二极体结构与光学单元，该透光基板具有相对设置的支撑面及第二主表面；该发光二极体结构设置在该支撑面，且与未和发光二极体结构重叠的至少部分支撑面形成可出光的第一主表面；该光学单元设置在该第一主表面，并包含覆盖边及对应的光发散边，其中该覆盖边面向该透光基板；该光学单元还包含至少一光学结构，设置在该光发散边，以根据光线的波长将该覆盖边所接收光线的至少一部分发散到不同方向。本发明的半导体发光元件可以达到多向性出光、混光与色散的发光效果。

摘要：本发明揭示了一种照明装置，其包含有至少一发光半导体元件、承载座以及灯罩，该发光半导体元件设置于该承载座上，该灯罩设置于该承载座上且遮盖该发光半导体元件；灯罩包含有第一出光部、环绕第一出光部的侧出光部，以及微结构；该微结构设置于第一出光部的一侧且面对发光半导体元件，并用来反射该发光半导体元件所发射的光线。本发明的照明装置包含有复数个微结构，用以增加发光半导体元件发射的光线的反射角度；该复数个微结构设置于该第一出光面上以向下反射光线，以得到更广角或全方向的出光分布，且该微结构的形状、尺寸与排列方式已优化以使照度更佳，也就是说，可提升该照明装置的照度并改善出光分布。

摘要：本实用新型揭示了一种照明装置，其包含有至少一发光半导体元件、承载座以及灯罩，该发光半导体元件设置于该承载座上，该灯罩设置于该承载座上且遮盖该发光半导体元件，灯罩包含有第一出光部、环绕第一出光部的侧出光部，以及微结构，该微结构设置于第一出光部的一侧且面对发光半导体元件，并用来反射该发光半导体元件所发射的光线。本实用新型的照明装置包含有复数个微结构，用以增加发光半导体元件发射的光线的反射角度，该复数个微结构设置于该第一出光面上以向下反射光线，以得到更广角或全方向的出光分布，且该微结构的形状、尺寸与排列方式已优化以使照度更佳，也就是说，可提升该照明装置的照度并改善出光分布。

摘要：本发明揭示了一种发光二极管结构，其包括一堆栈半导体层、一接触层以及一介电反射层。堆栈半导体层包括一第一型掺杂层、一第二型掺杂层以及一配置于第一型掺杂层及第二型掺杂层之间的主动层，其中多个开孔穿入第一型掺杂层、主动层及第二型掺杂层。接触层配置于第二型掺杂层上。从发光二极管结构的俯视方向看，介电反射层以小于或等于60%的覆盖率连接接触层及第一型掺杂层。

摘要：本发明揭示了一种半导体发光元件及其发光装置，半导体发光元件包含透光基板、发光二极体结构与光学单元，该透光基板具有相对设置的支撑面及第二主表面；该发光二极体结构设置在该支撑面，且与未和发光二极体结构重叠的至少部分支撑面形成可出光的第一主表面；该光学单元设置在该第一主表面，并包含覆盖边及对应的光发散边，其中该覆盖边面向该透光基板；该光学单元还包含至少一光学结构，设置在该光发散边，以根据光线的波长将该覆盖边所接收光线的至少一部分发散到不同方向。本发明的半导体发光元件可以达到多向性出光、混光与色散的发光效果。

摘要：本实用新型提供了一种照明装置，包含：至少一个发光组件，发光组件包含：透明基板，具有承载面与第二主表面，承载面与第二主表面彼此相对设置；以及多个发光二极管结构，设置于承载面上，并与未设置发光二极管结构的部分承载面形成可发光的第一主表面，其中多个发光二极管结构中的至少一个发光二极管结构发出的光线穿过透明基板并由第二主表面出光；承载座；以及至少一个支撑件，耦接于承载座；其中发光组件设置于支撑件上，且支撑件的至少局部相对承载座的中心轴向内或向外倾斜。与现有技术相比，本实用新型的照明装置可大大增加单位面积的发光强度，且可实现双向或多方向甚至全方向出光。

摘要：本实用新型揭示了一种半导体发光元件及其发光装置，半导体发光元件包含透光基板、发光二极体结构与光学单元，该透光基板具有相对设置的支撑面及第二主表面，该发光二极体结构设置在该支撑面，且与未和发光二极体结构重叠的至少部分支撑面形成可出光的第一主表面，该光学单元设置在该第一主表面，并包含覆盖边及对应的光发散边，其中该覆盖边面向该透光基板，该光学单元还包含至少一光学结构，设置在该光发散边，以根据光线的波长将该覆盖边所接收光线的至少一部分发散到不同方向。本实用新型的半导体发光元件可以达到多向性出光、混光与色散的发光效果。

摘要：本发明揭示了一种发光二极管芯片，包括自下而上设置的第一型半导体层、发光层、第二型半导体层、电流阻挡层，以及透明导电层和电极；透明导电层位于第二型半导体层上，且覆盖电流阻挡层；电极位于与电流阻挡层相对应的透明导电层上；电流阻挡层包括多个高折射率层以及多个低折射率层，且高折射率层与低折射率层交互堆栈，高折射率层包括第一高折射率层与第二高折射率层，低折射率层包括：低折射率底层，位于第二型半导体层与第一高折射率层之间；第一低折射率层，位于第一高折射率层与第二高折射率层之间；以及第二低折射率层，位于第二高折射率层与透明导电层之间，且低折射率底层的厚度大于其他低折射率层与高折射率层的厚度。

摘要：本发明提供一种发光组件，包括：发光二极管芯片；以及模造透镜，所述模造透镜直接形成在所述发光二极管芯片上，所述模造透镜包括底部以及对应所述底部的出光面，所述发光二极管芯片位于所述底部的中心线上；其中，所述出光面包括凹部、围绕所述凹部的第一出光区以及围绕所述第一出光区的第二出光区，且所述第一出光区连接于所述凹部与所述第二出光区之间。与现有技术相比，本发明一实施方式提供的发光组件具有能够提供广角度出光效果以及高出光均匀度的有益技术效果。

摘要：本发明提供一种发光装置，包括第一基板、配置于第一基板且暴露第一基板黏着区的第二基板、发光半导体组件、配置于黏着区的阻挡结构及黏着层。第一基板包括第一基底及配置于第一基底的电极图案。第二基板包括第二基底、配置于第二基底的导电图案及穿设于第二基底并耦接导电图案的导电通孔。发光半导体组件配置于第二基板并可通过导电图案、导电通孔及电极图案与外部电源电性连接。阻挡结构包围第二基板及发光半导体组件。黏着层位于阻挡结构与第一基板之间。阻挡结构在平行于第一基板的方向上与第二基板相隔距离R，其中0＜R≦0.3mm。

摘要：本实用新型提供一种发光装置，包括第一基板、配置于第一基板且暴露第一基板黏着区的第二基板、发光半导体组件、配置于黏着区的阻挡结构及黏着层。第一基板包括第一基底及配置于第一基底的电极图案。第二基板包括第二基底、配置于第二基底的导电图案及穿设于第二基底并耦接导电图案的导电通孔。发光半导体组件配置于第二基板并可通过导电图案、导电通孔及电极图案与外部电源电性连接。阻挡结构包围第二基板及发光半导体组件。黏着层位于阻挡结构与第一基板之间。阻挡结构在平行于第一基板的方向上与第二基板相隔距离R，其中0＜R≦0.3mm。

摘要：1．本外观设计产品的名称发光二极管灯丝。2．本外观设计产品的用途用作光源。3．本外观设计产品的设计要点所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片立体图。

摘要：1．本外观设计产品的名称发光二极管灯丝。2．本外观设计产品的用途用作光源。3．本外观设计产品的设计要点所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片立体图。

摘要：1．本外观设计产品的名称具有发光二极管的半导体发光组件。2．本外观设计产品的用途用作光源。3．本外观设计产品的设计要点所示产品的形状，立体图和主视图中标号1的位置为可透光。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片立体图。

摘要：1．本外观设计产品的名称发光二极管灯源的灯芯与接口。2．本外观设计产品的用途用作光源。3．本外观设计产品的设计要点所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片立体图。

摘要：本实用新型揭示了一种发光装置，包含有承载座、至少二支架以及至少二半导体发光组件；至少二支架设置在该承载座上且彼此耦合；至少二半导体发光组件分别与该些支架耦合；各半导体发光组件包含透明基板以及发光二极管结构；该透明基板具有相对设置的支撑面与第二主表面；该发光二极管结构设置在该支撑面；其中至少部分由该发光二极管结构发出的光线会进入该透明基板并从该第二主表面出光。本实用新型的发光装置可达成多方向或全方向的照明，提高发光效率及发光效果。

摘要：本发明揭示了一种发光装置，包含有承载座、至少二支架以及至少二半导体发光组件；至少二支架设置在该承载座上且彼此耦合；至少二半导体发光组件分别与该些支架耦合；各半导体发光组件包含透明基板以及发光二极管结构；该透明基板具有相对设置的支撑面与第二主表面；该发光二极管结构设置在该支撑面；其中至少部分由该发光二极管结构发出的光线会进入该透明基板并从该第二主表面出光。本发明的发光装置可达成多方向或全方向的照明，提高发光效率及发光效果。

摘要：本发明提供一种电容结构及堆叠型电容结构，其中电容结构包括导电基板，所述导电基板包括第一表面以及位于所述第一表面上的至少一个第一凹陷；第一介电层，覆盖所述第一表面以及所述第一凹陷；以及第一金属层，覆盖所述第一介电层，其中所述第一介电层与所述第一金属层具有与所述第一凹陷相应的凹陷结构。本发明可以使电容结构及堆叠型电容结构具有较高的集成度以及较高的电容量。