路标网共为您找到相关结果14个
一种LED蜡烛灯
实用新型无效专利摘要:本实用新型适用于照明技术领域,提供了一种LED蜡烛灯,所述LED蜡烛灯包括灯罩及设于所述灯罩的LED,所述LED由锥型荧光泡罩设于所述灯罩内。本实用新型使锥型荧光泡罩设于LED,LED发出的光经锥型荧光泡配光形成蝴蝶型,予人以真实蜡烛燃烧的感觉。
一种白光二极管
发明专利无效专利摘要:本发明适用于发光二极管技术领域,提供了一种白光二极管,至少包括一设在基座上的发光晶片,所述发光晶片上面覆盖有一荧光粉层,所述荧光粉层至少包含两种粒径大小的荧光粉。上述荧光粉层表面比较平整,从而照射出来的光斑更加均匀,又由于这两种荧光粉都参与了发光,因此整个LED的发光效率也不会下降。
直插式发光二极管
实用新型无效专利摘要:本实用新型公开了一种直插式发光二极管,包括至少一个发光二极管芯片、封装所述发光二极管芯片的透镜、以及与所述发光二极管芯片电连接正极引脚和负极引脚,所述直插式发光二极管还包括一位于所述透镜内用以限制所述正极引脚和负极引脚之间相对运动的桥状结构。采用上述结构,桥状结构使正极引脚和负极引脚之间距离不易发生变化,从而大大提高了LED的可靠性,同时透镜与正极引脚和负极引脚之间的连接也更加牢固。
大功率发光二极管
实用新型无效专利摘要:本实用新型公开了一种大功率发光二极管,包括至少一个发光二极管芯片、覆盖所述发光二极管芯片的透光材料、与所述发光二极管芯片电连接的线路板、以及散热板,所述线路板包括与所述散热板紧贴的绝缘底层、以及贴附于所述绝缘底层上的金属导电层,所述金属导电层设有增强可焊性的金属镀层。与现有技术相比较,采用与散热板紧贴的绝缘底层,再在绝缘底层上贴附金属导电层,以取代现有技术中的PCB,金属导电层设有可增强可焊性的金属镀层,从而解决了现有技术中PCB可焊性差的问题。
LED封装结构及其成型方法
发明专利无效专利摘要:本发明涉及一种LED封装结构,其包括LED芯片、收容LED芯片的杯体、LED封装体、伸出于封装体并与LED芯片电气连接的支架,该封装体包括多层硅胶,多层硅胶的折射系数相对LED芯片从内到外逐层降低。本发明还涉及一种LED封装结构的成型方法。该LED封装结构采用折射系数逐层降低的多层硅胶,既具有更好的散热性能,又能避免封装材料折射系数单一,增大LED透镜的全反射角,提高光能利用率,获得极高的外量子效率。
LED封装结构
实用新型无效专利摘要:本实用新型涉及一种LED封装结构,其包括LED芯片、设置LED芯片的杯体、封装体、伸出于封装体并与LED芯片电气连接的支架,该杯体向封装体外延伸出至少一个散热片。该LED封装结构可通过至少一个散热片以及支架散热,能增大散热面积,改善散热性能,从而减小光衰,适用于更高功率LED封装。
LED荧光粉涂布的工艺方法
发明专利无效专利摘要:本发明揭示提供一种LED荧光粉涂布的工艺方法,其工艺方法的流程为:成型硅胶垫、安装硅胶垫、点固晶胶、固晶、固晶固化、焊线、荧光粉涂布、荧光粉固化、封装成型而形成的LED灯。因上述加工方法中固定安装有用于控制固定于基座上的晶片外围的间隙大小的硅胶垫,其可保证填充荧光粉的空间厚度均匀,因此,涂布的荧光粉平整均匀,从而使得加工出来的LED灯在照明时发出的光斑或光色均匀、饱和,可避免因荧光粉涂布不均而引起的LED在照明时发出的光斑或光色中出现蓝块或黄块、蓝圈或黄圈现象。
LED
实用新型无效专利摘要:本实用新型揭示提供一种LED,其包括胶座、安装于胶座底部的铜基座、安装于胶座上部的透镜以及填充于透镜与胶座之间的空间内硅胶,于胶座上开设有用于安装透镜的环形槽,其特征在于:在胶座的环形槽的外侧壁上开设有至少一个缺口。因在胶座上部的环形槽的外侧壁上开设有缺口,灌硅胶时,透镜内的气体还可由该缺口排出到外界,可避免在透镜的腔体内产生气泡,从而避免在LED发光时因气泡而影响光质。
LED测试工作台
实用新型无效专利摘要:一种LED测试工作台,包括基架、运载轨道、支架、夹具、用于控制LED点亮的PCB板及积分球,所述运载轨道固定于基架上,所述支架呈片状,其上固定有多个待测的LED,所述夹具可移动地安装于运载轨道上,支架被夹置于夹具中,所述PCB板位于所述夹具的底部,并与支架上的LED导通,所述积分球位于基架上,并且位于夹具上方,于积分球的下部通孔处设置有一挡块。由于本实用新型的工作台可将积分球应用到LED的生产测试中,无需采用波长组件,因此在测试大批量LED的同时,还可保证较高的测试精确度。
发光二极管透镜固定设备
实用新型无效专利摘要:本实用新型提供一种发光二极管透镜固定设备,包括一底座、一固定有LED的支架及一可上下移动的上推板;所述支架固定在底座上,其中,所述固定设备还包括一加热板及压刀,所述加热板固定在所述上推板下方,所述压刀固定在加热板的下方,其包括若干刀体,所述刀体的数量及位置与支架上LED的数量及位置相对应,每一刀体的刀尖呈筒状,其内径大于LED的透镜的外径,同时小于LED的塑胶体的外径。应用本实用新型所述的发光二极管透镜固定设备,可使透镜稳固性好,且不影响硅胶填充。
LED共晶工作台
实用新型无效专利摘要:本实用新型揭示提供一种LED共晶工作台,其包括底座及位于底座上部的加热机构,该加热机构包括支架、固定于支架上部的上夹板、置于支架下部的与上夹板相互配合的下夹板、置于下夹板底部与底座之间的加热架,在加热架上设置有多个用于抵靠LED的底部的铜基座的抵靠柱。因在底座上表面设置有加热机构,使得可以同时对多个LED进行加热,与现有技术中的单个LED的加热方式相比较,本实用新型有利于提高LED的共晶加工效率。
大功率发光二极管
发明专利无效专利摘要:本发明提供一种大功率发光二极管,包括至少一个发光二极管芯片及金属底座,该金属底座上表面设有一氧化铝层,该氧化铝层上表面覆有金属导电层,所述发光二极管芯片与氧化铝层或金属层间设有高热导粘合层或共晶层,该高熔点共晶体为焊锡与银或金的共晶体,该焊锡涂敷于所述氧化铝层或金属层上表面,该金或银设于发光二极管芯片的贴装面。本发明大功率发光二极管,以不导电的氧化铝层及覆在所述氧化铝层上的金属层取代传统的印刷电路板,降低了热阻,减少了散热通道的长度,使热能更快的散发出去,从而使本发明具有热阻小、散热效率高等特点。
发光二极管
发明专利无效专利摘要:本发明提供一种发光二极管,包括热沉、一个发光二极管芯片、荧光粉层及环氧树脂层或透镜,其中,该发光二极管芯片与荧光粉层间还设有第一硅胶层,该第一硅胶层的折射率大于荧光粉层的折射率,该第一硅胶层的折射率为1.4~1.6,该荧光粉层的折射率为1.4~1.5。由于本发明的发光二极管芯片与荧光粉层间设有第一硅胶层,将折射率相对较为接近的几种物质按一定的顺位进行分布,即在晶片表面涂覆硅胶、再涂覆一层荧光粉,然后用环氧树脂或透镜进行封装。通过这样的封装一方面可缩小两种相邻物质的折射率差异,相对于传统的制作工艺,其出光效率可提高30%以上;另一方面硅胶可以产生更多的漫射,使激发荧光粉的效果更佳,光色更均匀。
发光二极管
实用新型无效专利摘要:一种发光二极管,其包括线路板、晶片和透镜,其中晶片设置于线路板上,透镜包裹晶片,晶片和线路板分别包括阴、阳电极,上述晶片电极分别通过至少一金球与线路板的阴、阳电极键合。本实用新型发光二极管通过金球键合晶片电极和线路板电极,因此一方面可取消现有LED封装作业过程中的焊线工艺,简化装配工序;另一方面以金球取代现有技术中的键合引线,可有效解决键合面易失效、热通道过长的问题。
*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供