河北大旗光电科技有限公司

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后开口式连体防护服

实用新型有效专利
  • 申请号:CN202021200060.5
  • 申请人:河北大旗光电科技有限公司
  • 申请日:2020-06-24
  • 主分类号:A41D13/12
  • 公开(公告)日:暂无
  • 公开/公告号:暂无
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摘要:一种后开口式连体防护服,主要用于医护人员及中、高危害环境下对工作人员的隔离保护,其衣片包括帽片、身片和门襟三部分,衣片的帽片对应组成的帽子人脸开口的边沿缝合有皮筋,衣片的身片对应制成的左右袖筒袖口及裤管脚口的边沿缝合有皮筋,结构设计简单,与现在的旧版防护服相比,缝合口少且短、缝合工作量小,并且在使用的过程中不以开口面迎对传染源,规避了被液态和气态的感染物质喷溅侵入的风险,该技术方案的应用不仅能大大提高防护服的生产效率、降低防护服生产的人工成本,而且还能大大提高防护服的阻隔性能。

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连体式防护服

实用新型有效专利
  • 申请号:CN202021138748.5
  • 申请人:河北大旗光电科技有限公司
  • 申请日:2020-06-18
  • 主分类号:A41D13/12
  • 公开(公告)日:暂无
  • 公开/公告号:暂无
委托购买

摘要:一种连体式防护服,主要用于医护人员及中、高危害环境下对工作人员的隔离保护,其衣片包括帽片、身片、裆片和门襟四部分,衣片的身片环领嘴的边沿、对应制成的左右袖筒袖口及裤管脚口的边沿均缝合有皮筋,结构设计简单,与现在的旧版防护服相比,缝合口少且短、缝合工作量小,它的技术方案的应用不仅能大大提高防护服的生产效率、降低防护服生产的人工成本,还有助于提高防护服的阻隔性能。

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连体式防护服

外观设计有效专利
  • 申请号:CN202030315601.8
  • 申请人:河北大旗光电科技有限公司
  • 申请日:2020-06-18
  • LOC分类号:02-02
  • 公开(公告)日:暂无
  • 公开/公告号:暂无
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摘要:1.本外观设计产品的名称:连体式防护服。2.本外观设计产品的用途:主要用于医护人员及中、高危害环境下对工作人员的隔离保护。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:分解图。5.本外观设计产品为薄型产品,省略左视图、右视图、俯视图、仰视图。6.本外观设计产品的衣片由帽片1、身片2、裆片3和门襟4组成。

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隔离衣(一片式)

外观设计有效专利
  • 申请号:CN202030277571.6
  • 申请人:河北大旗光电科技有限公司
  • 申请日:2020-06-04
  • LOC分类号:02-02
  • 公开(公告)日:暂无
  • 公开/公告号:暂无
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摘要:1.本外观设计产品的名称:隔离衣(一片式)。2.本外观设计产品的用途:主要用于医护人员及低危害环境下对工作人员的隔离保护,也适用于对传染性病患的隔离防护。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:展开状态图。5.本外观设计产品为薄型产品,省略左视图、右视图、俯视图和仰视图。

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一片式隔离衣

实用新型有效专利
  • 申请号:CN202021007212.X
  • 申请人:河北大旗光电科技有限公司
  • 申请日:2020-06-04
  • 主分类号:A41D13/00
  • 公开(公告)日:暂无
  • 公开/公告号:暂无
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摘要:一种一片式隔离衣,其衣片由身片、肩片及左右两袖片四部分组成,所述的身片包括前身片及与前身片左右侧边相连接的左右两后半身片三部分;所述的肩片中间开设领嘴,领底口末端裁剪开口;所述的左右袖片分别与肩片的左右侧边相连接;而所述的肩片前边又与身片前身片部分的上边相连接。本实用新型所提供的这种一片式隔离衣,结构设计简单,与现在的旧版隔离衣相比,缝合口短且呈直线状、缝合工作量小且缝合难度低,它的技术方案的应用可大大提高隔离衣的生产效率、并降低隔离衣生产的人工成本,对提高隔离衣的阻隔性能、提高隔离衣的市场竞争力意义重大。

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散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座

实用新型有效专利
  • 申请号:CN201620311851.2
  • 申请人:河北大旗光电科技有限公司
  • 申请日:2016-04-14
  • 主分类号:H01L33/48
  • 公开(公告)日:暂无
  • 公开/公告号:暂无
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摘要:一种散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座,包括氧化铝或氮化铝陶瓷基座本体及其上端面上的溅镀铜层腐蚀制得的印刷电路。这样的LED倒装芯片光源陶瓷基座使用时,将LED倒装芯片直接固晶在陶瓷基座本体上端面上制得的印刷电路上,并通过引线与装置于陶瓷基座本体空腔内的驱动电路相连,由于固晶LED倒装芯片的印刷电路是采用溅镀技术在陶瓷基座本体的上端面上直接溅镀一铜层,然后通过腐蚀形成,使LED倒装芯片工作时产生的热量可由溅镀固定于陶瓷基座本体上端面上的印刷电路直接传导给陶瓷基座本体并散发掉,从而缩短LED倒装芯片散热路径、降低热阻、提高导热性能、延长使用寿命,且还使LED倒装芯片照明产品结构简化、生产工艺流程缩短、生产效率提高。

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积木式散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座

实用新型无效专利
  • 申请号:CN201620310515.6
  • 申请人:河北大旗光电科技有限公司
  • 申请日:2016-04-14
  • 主分类号:暂无
  • 公开(公告)日:暂无
  • 公开/公告号:暂无
申请同类专利

摘要:一种积木式散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座,包括氧化铝或氮化铝陶瓷基座本体、陶瓷基座本体上端面上的溅镀铜层腐蚀制得的印刷电路和可组合呈环状装置在陶瓷基座本体外缘的陶瓷或金属大散热模块。由于座体采用积木式组合结构设计,组件可批量化、标准化和通用化生产,能够取得上市快、制造成本低、质量可保障的积极效果,且通过不断创新还能使产品越来越个性化,满足客户的不同定制需求;而固晶LED倒装芯片的印刷电路采用溅镀技术在陶瓷基座本体的上端面上直接溅镀一铜层,然后通过腐蚀形成,不仅可缩短LED倒装芯片散热路径、降低热阻、提高导热性能、延长使用寿命,而且还使LED倒装芯片照明产品结构简化、生产工艺流程缩短、生产效率更高。

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积木式散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座

发明专利有效专利
  • 申请号:CN201610229983.5
  • 申请人:河北大旗光电科技有限公司
  • 申请日:2016-04-14
  • 主分类号:H01L33/64
  • 公开(公告)日:2016-06-29
  • 公开/公告号:CN105720184A
委托购买

摘要:一种积木式散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座,包括氧化铝或氮化铝陶瓷基座本体、陶瓷基座本体上端面上的溅镀铜层腐蚀制得的印刷电路和可组合呈环状装置在陶瓷基座本体外缘的陶瓷或金属大散热模块。由于座体采用积木式组合结构设计,组件可批量化、标准化和通用化生产,能够取得上市快、制造成本低、质量可保障的积极效果,且通过不断创新还能使产品越来越个性化,满足客户的不同定制需求;而固晶LED倒装芯片的印刷电路采用溅镀技术在陶瓷基座本体的上端面上直接溅镀一铜层,然后通过腐蚀形成,不仅可缩短LED倒装芯片散热路径、降低热阻、提高导热性能、延长使用寿命,而且还使LED倒装芯片照明产品结构简化、生产工艺流程缩短、生产效率更高。

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采用导电、增强、填充三种不同功能粒子的异向性导电胶

发明专利有效专利
  • 申请号:CN201410264133.X
  • 申请人:河北大旗光电科技有限公司
  • 申请日:2014-06-13
  • 主分类号:C09J9/02
  • 公开(公告)日:2014-09-10
  • 公开/公告号:CN104031578A
委托购买

摘要:本发明公开一种采用导电、增强、填充三种不同功能粒子的异向性导电胶,它是在环氧树脂胶中分散加入导电、增强、填充三种不同功能的粒子制成的,以其所含功能粒子数计,每2×105立方微米的异向性导电胶中含:直径6微米的树脂芯镀银导电粒子7~8粒;直径6微米的锡增强粒子4~5粒;直径4微米的绝缘导热填充粒子18~20粒,具有制备工艺流程短、导电导热性能好、可靠性高的特点,用于LED倒装芯片封装,能获得导电、散热、粘接性能优越且可靠的技术效果,能够充分满足LED倒装芯片封装技术的要求。

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倒装封装主散热通道中凹型全金属复合基板

实用新型有效专利
  • 申请号:CN201420165120.2
  • 申请人:河北大旗光电科技有限公司
  • 申请日:2014-04-04
  • 主分类号:H01L33/64
  • 公开(公告)日:暂无
  • 公开/公告号:暂无
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摘要:一种倒装封装主散热通道中凹型全金属复合基板,由一条用于固接LED芯片P极的P极固接板和一块中间开有P极固接板嵌装缺口的铜基板构成,其用于固接LED芯片P极的P极固接板是铜板;或是覆铜陶瓷板,嵌装在铜基板中间开设的P极固接板嵌装缺口内。使用时以P极固接板固接各LED芯片的P极、以分处于P极固接板两边的铜基板表面各固接一部分LED芯片的N极,由于固接LED芯片N极的铜基板具有优秀的热传导性能且又具有与各LED芯片N极所承担的芯片散热任务大小相适应的连接各LED芯片N极的接合面,因而封装的LED芯片散热的热传导率几近铜的热传导率,效果极佳,能够充分满足多个大功率LED芯片封装及大量LED芯片密集使用的散热要求。

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倒装封装主散热通道偏置型全金属复合基板

实用新型有效专利
  • 申请号:CN201420163720.5
  • 申请人:河北大旗光电科技有限公司
  • 申请日:2014-04-04
  • 主分类号:H01L33/48
  • 公开(公告)日:暂无
  • 公开/公告号:暂无
委托购买

摘要:一种倒装封装主散热通道偏置型全金属复合基板,由一条用于固接LED芯片P极的P极固接板和一块一边开有P极固接板嵌装缺口的铜基板构成,其用于固接LED芯片P极的P极固接板是铜板;或是覆铜陶瓷板,嵌装在铜基板一边开设的P极固接板嵌装缺口内。使用时以P极固接板固接LED芯片的P极、以铜基板固接LED芯片的N极,由于固接LED芯片N极的铜基板具有优秀的热传导性能且又具有与LED芯片N极所承担的芯片散热任务大小相适应的连接LED芯片N极的接合面,因而封装的LED芯片散热的热传导率几近铜的热传导率,效果极佳,能够充分满足大功率LED芯片封装及大量LED芯片密集使用的散热要求。

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倒装封装主散热通道中凸型全金属复合基板

实用新型有效专利
  • 申请号:CN201420163614.7
  • 申请人:河北大旗光电科技有限公司
  • 申请日:2014-04-04
  • 主分类号:H01L33/48
  • 公开(公告)日:暂无
  • 公开/公告号:暂无
委托购买

摘要:一种倒装封装主散热通道中凸型全金属复合基板,由两条用于固接LED芯片P极的P极固接板和一块两边均开有P极固接板嵌装缺口的铜基板构成,其用于固接LED芯片P极的两条P极固接板是铜板;或是覆铜陶瓷板,分别嵌装在铜基板两边开设的P极固接板嵌装缺口内。使用时以铜基板固接各LED芯片的N极、以分置于铜基板两边的P极固接板各固接一部分LED芯片的P极,由于固接LED芯片N极的铜基板具有优秀的热传导性能且又具有与各LED芯片N极所承担的芯片散热任务大小相适应的连接各LED芯片N极的接合面,因而封装的LED芯片散热的热传导率几近铜的热传导率,效果极佳,能够充分满足多个大功率LED芯片封装及大量LED芯片密集使用的散热要求。

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LED双珠串灯(草帽型)

外观设计有效专利
  • 申请号:CN201430035382.2
  • 申请人:河北大旗光电科技有限公司
  • 申请日:2014-02-26
  • LOC分类号:暂无
  • 公开(公告)日:暂无
  • 公开/公告号:暂无
委托购买

摘要:1.本外观设计产品的名称:LED双珠串灯(草帽型)。2.本外观设计产品的用途:景观制做和室内外装饰用灯具。3.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片为立体图,指定立体图用于出版专利公报。5.右视图与左视图对称,省略右视图;俯视图与仰视图对称,省略俯视图。

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柔性PCB板LED双珠串灯

实用新型有效专利
  • 申请号:CN201420083433.3
  • 申请人:河北大旗光电科技有限公司
  • 申请日:2014-02-26
  • 主分类号:暂无
  • 公开(公告)日:暂无
  • 公开/公告号:暂无
委托购买

摘要:一种柔性PCB板LED双珠串灯,由草帽型LED及其二次塑封基座、柔性PCB板及其U形半套管、焊装在柔性PCB板上而串接在LED电路中的限流电阻、在U形半套管内灌注的封胶和由柔性PCB板引出的引线构成,所述经二次塑封的草帽型LED两个一对,通过两草帽型LED二次塑封基座后侧分别设置的燕尾和燕尾槽相配合相背组合,再由两草帽型LED二次塑封基座底部引出的LED引线连接在柔性PCB板上均匀分布、横向安装,由于每一发光单元都是用一对相背设置的草帽型LED作光源,发射双向光束,因而光照角度大,能够最大程度地去实现实效视觉全角度的效果;由于LED的发光不受封装的影响消弱,因而与现有的柔性PCB板LED串灯相比,还具有亮度高的优点。

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聚光型柔性PCB板LED串灯

实用新型有效专利
  • 申请号:CN201420084633.0
  • 申请人:河北大旗光电科技有限公司
  • 申请日:2014-02-26
  • 主分类号:F21S4/00
  • 公开(公告)日:暂无
  • 公开/公告号:暂无
委托购买

摘要:一种聚光型柔性PCB板LED串灯,由贴片型LED、柔性PCB板及其U形半套管、焊装在柔性PCB板上而串接在LED电路中的限流电阻、罩住贴于柔性PCB板上的贴片型LED的透镜和在U形半套管内灌注的封胶及由柔性PCB板引出的引线构成,所述罩住贴于柔性PCB板上的贴片型LED的透镜具有半球形头部和平面底部,其内设置有容纳贴片型LED的腔体,该腔体开口在透镜的底部,通过加装透镜不仅解决了贴片型LED存在的光线分散问题,能提高贴片型LED的实效视觉亮度,同时还能起到封装LED的作用,并且由于加装的透镜具有光学器材的品质,透光效率高,LED的发光不会受到封装的影响消弱,因而本实用新型所提供的这种聚光型柔性PCB板LED串灯与现有的柔性PCB板LED串灯相比,具有亮度更高的优点。

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排线连接LED双珠串灯

实用新型有效专利
  • 申请号:CN201420083898.9
  • 申请人:河北大旗光电科技有限公司
  • 申请日:2014-02-26
  • 主分类号:暂无
  • 公开(公告)日:暂无
  • 公开/公告号:暂无
委托购买

摘要:一种排线连接LED双珠串灯,由草帽型LED及其二次塑封基座、由排线串联柔性PCB板构成的LED安装带及其U形半套管、通过在LED安装带中设置而串接在LED电路中的限流电阻、在U形半套管内灌注的封胶和由LED安装带引出的引线构成,所述经二次塑封的草帽型LED两个一对,通过两草帽型LED二次塑封基座后侧分别设置的燕尾和燕尾槽相配合相背组合,再由两草帽型LED二次塑封基座底部引出的LED引线连接横向安装在LED安装带的同一块柔性PCB板上,由于每一发光单元都是用一对相背设置的草帽管LED作光源,发射双向光束,因而光照角度大,能够最大程度地去实现实效视觉全角度的效果;由于LED的发光不受封装的影响消弱,因而与现有的LED串灯相比,还具有亮度高的优点。

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LED双珠串灯

外观设计无效专利
  • 申请号:CN201330082817.4
  • 申请人:河北大旗光电科技有限公司
  • 申请日:2013-03-26
  • LOC分类号:暂无
  • 公开(公告)日:暂无
  • 公开/公告号:暂无
申请同类专利

摘要:1.本外观设计产品的名称:LED双珠串灯。2.本外观设计产品的用途:景观制做和室内外装饰用灯具。3.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片为立体图,指定立体图用于出版专利公报。5.左视图与右视图对称,省略左视图;仰视图与俯视图对称,省略仰视图。

著录信息权利要求说明书PDF全文法律状态引证文献

LED单珠串灯

外观设计无效专利
  • 申请号:CN201330082282.0
  • 申请人:河北大旗光电科技有限公司
  • 申请日:2013-03-26
  • LOC分类号:暂无
  • 公开(公告)日:暂无
  • 公开/公告号:暂无
申请同类专利

摘要:1.本外观设计产品的名称:LED单珠串灯。2.本外观设计产品的用途:景观制做和室内外装饰用灯具。3.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片为立体图,指定立体图用于出版专利公报。5.左视图与右视图对称,省略左视图;仰视图与俯视图对称,省略仰视图。

著录信息权利要求说明书PDF全文法律状态引证文献

LED单珠串灯(塑封式)

外观设计无效专利
  • 申请号:CN201230123823.5
  • 申请人:河北大旗光电科技有限公司
  • 申请日:2012-04-22
  • LOC分类号:暂无
  • 公开(公告)日:暂无
  • 公开/公告号:暂无
申请同类专利

摘要:1.本外观设计产品的名称:LED单珠串灯(塑封式)。2.本外观设计产品的用途:景观制做和室内外装饰用灯具。3.本外观设计的设计要点在于产品的形状。4.最能表明设计要点的图片或者照片为立体图,指定立体图用于出版专利公报。5.左视图与右视图对称,省略左视图;仰视图与俯视图对称,省略仰视图。

著录信息权利要求说明书PDF全文法律状态引证文献

LED双珠串灯(塑封式)

外观设计无效专利
  • 申请号:CN201230123824.X
  • 申请人:河北大旗光电科技有限公司
  • 申请日:2012-04-22
  • LOC分类号:暂无
  • 公开(公告)日:暂无
  • 公开/公告号:暂无
申请同类专利

摘要:1.本外观设计产品的名称:LED双珠串灯(塑封式)。2.本外观设计产品的用途:景观制做和室内外装饰用灯具。3.本外观设计的设计要点在于产品的形状。4.最能表明设计要点的图片或者照片为立体图,指定立体图用于出版专利公报。5.左视图与右视图对称,省略左视图;仰视图与俯视图对称,省略仰视图。

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