摘要：本实用新型涉及一种高韧性高导电覆铜板，其特征在于它包括半固化片（1）复合铜箔（4），所述半固化片（1）的层间叠合并压制有碳纤维布层（2）和聚酯纤维层（3），在所述半固化片（1）的最外侧二层与复合铜箔（4）之间设置有第一胶膜层（5）和第二胶膜层（6），所述复合铜箔（4）与第一胶膜层（5）以涂布的方式相连接，所述第二胶膜层（6）与半固化片（1）以滚涂的方式相连接。本实用新型采用碳纤维布层提高了产品的韧性和抗冲击性，延长使用寿命，采用聚酯纤维层其提高了电性能、耐化学腐蚀性、防潮性，提高了产品的品质，延长了使用寿命，同时在半固化片与复合铜箔之间设置两层胶膜来提高覆铜板的高耐电压性能。

摘要：本发明涉及一种覆铜板用耐燃性三聚氰胺-多聚甲醛改性桐油树脂，其特征在于：所述方法包括如下步骤：一、制备三聚氰胺-多聚甲醛树脂：先将甲醇投入反应釜中，然后加入三聚氰胺和多聚甲醛成分搅拌后，再投入有机酸催化剂，逐步升温，在20-30min升温到100℃，保温回流1-1.5h，待釜内液体澄清透明，降温至40-50℃，出釜待用；二、制备桐油酚醛树脂：三、混合，将步骤一制备的三聚氰胺-多聚甲醛树脂、步骤二制备的桐油酚醛树脂和环氧大豆油按1.1~1.3:1:0.3的质量比混合均匀，即得成品。本发明树脂阻燃性好、不易分层，且制得的覆铜板的柔韧性好。

摘要：本实用新型公开了一种PCB板的弹性夹紧装置，包括与水平面相平行的平台、滑动设置于平台上的左夹板、固定设置于平台上的右夹板、转动设置于平台上的丝杆、驱动丝杆转动的变频电机，左夹板、右夹板上分别固定设置有与丝杆相配合的螺套，左夹板、右夹板分别与平台相垂直设置，左夹板与右夹板相平行设置，左夹板具有第一弹性阻尼层，右夹板具有第二弹性阻尼层，通过控制变频电机，继而控制丝杆的转动转数，达到调节左夹板与右夹板之间的距离，可以适用于不同尺寸的PCB板，调节方便，结构简单，运动灵活，且左夹板上具有第一弹性阻尼层，右夹板上具有第二弹性阻尼层，可以对PCB板实现柔性夹紧，避免损坏PCB板。

摘要：本实用新型公开了一种拼接式PCB板，所述拼接式PCB板包括两块以上PCB拼接板，所述PCB拼接板边缘设有插槽和/或与插槽配合电联接的插头。通过以上设计将PCB拼接板边缘上设置插槽和/或与插槽配合电联接的插头，面积较小的基板边角料可以通过插头和插槽的配合电连接在一起，成为一个新的面积较大的PCB板，节省了原料，降低了成本。

摘要：本实用新型公开了一种可调节PCB板上下板机，所述可调节PCB板上下板机包括机架、手臂、手臂座、手臂座转轴和手抓，所述手臂座转轴安装在机架上，手臂座固定连接在手臂座转轴上；手臂包括固定手臂和与固定手臂套接的滑动手臂，固定手臂和滑动手臂套接处设有固定件，固定手臂一端与手臂座连接，滑动手臂一端设有手抓。通过将手臂设置为固定手臂和与固定手臂套接的滑动手臂来对手臂的长度进行调节，以便适应电镀夹具夹口高度不一的现状。

摘要：本实用新型公开了一种多插孔PCB板插接结构，所述多插孔PCB板插接结构包括多插孔PCB板和与其配合插接的电子元器件，所述电子元器件上设有多个插针，多个插针平行设置，所述多个插针中有三个以上的长插针，其余为短插针，三个以上的长插针中至少有一个与其他的长插针不共线；所述多插孔PCB板上设有与插针配合的多个插孔，所述多个插孔中有三个以上的长插针插孔。通过设置长插针，在插接时线将电子元器件来定位，而后其他的插针便可顺利的插入，使得电子元器件的插接变得容易，加快电子元器件的安装速度。

摘要：本实用新型公开了一种PCB板的夹紧装置，包括与水平面相平行的平台、滑动设置于所述的平台上的左夹板、固定设置于所述的平台上的右夹板、转动设置于所述的平台上的丝杆、驱动所述的丝杆转动的变频电机，所述的左夹板、所述的右夹板上分别固定设置有与所述的丝杆相配合的螺套，所述的左夹板、所述的右夹板分别与所述的平台相垂直设置，所述的左夹板与所述的右夹板相平行设置，通过控制变频电机，继而控制丝杆的转动转数，达到调节左夹板与右夹板之间的距离，可以适用于不同尺寸的PCB板，调节方便，结构简单，运动灵活。

摘要：本实用新型公开了一种PCB板电镀夹具，所述PCB板件电镀夹具包括夹板和固定螺帽，所述夹板上设有螺柱，所述固定螺帽底部为圆形底盘。通过以上设计可以加大PCB板与夹板和固定螺帽之间的接触面积，加大PCB板与夹板和固定螺帽之间的静摩擦力，减小PCB板固定孔内的压力，避免PCB板在电镀时被撕裂。

摘要：本实用新型公开了一种PCB板测试机夹具，所述PCB板测试机夹具包括夹具本体和探针，所述探针上设有横向部件，所述夹具本体包括上板和下板，上板和下板上设有与横向部件配合固定的凹槽。通过以上设计可以将探针牢固的固定在夹具本体内，防止其掉出。

摘要：本实用新型公开了一种便于检测的印刷电路板，所述便于检测的印刷电路板板体上设有V-CUT操作定位线，所述便于检测的V-CUT印刷电路板板体上还设有测试线，测试线呈直线状并与V-CUT操作定位线相交。通过设置与V-CUT操作定位线相交的测试线，可以容易的判断测试线的完好或者断开，从而判断PCB板是否进行了V-CUT操作，确保V-CUT操作不会被遗漏。

摘要：本实用新型公开了一种PCB板校正装置，所述PCB板校正装置包括平行设置的上压板和下压板，所述下压板和/或上压板上设有压力测量板。通过以上设计可以对压烤的PCB板给予压板的压力进行时时监控，当PCB板的弯曲反弹力消除时，其压力显示屏上压力数值应当与上下压板上施加的压力相同，此时便可结束压烤，达到有针对性的压烤，提高加工效率，节省资源。

摘要：本实用新型公开了一种PCB板钻孔机的防震位置感应器，包括钻孔机主轴与主轴支撑座、钻孔机吸屑罩、设置于所述的主轴支撑座与所述的钻孔机吸屑罩之间的感应装置，所述的感应装置包括固定设置于所述的主轴支撑座上的传感器、固定设置于所述的钻孔机吸屑罩上的感应座、一端与所述的感应座相连接的感应部件，所述的感应部件与所述的感应座之间设置有减震器，通过在感应部件与感应座之间设置减震器，继而可以避免设备在高速运转过程中产生的机械震动，减少了感应部件的震动，从而保证设备的钻孔效率。

摘要：本实用新型公开了一种PCB板辅助固定框架，所述PCB板辅助固定框架包括架体，所述架体边缘设有与PCB板配合的连接孔，所述架体上设有硬盘凹槽和电子元器件插孔。通过以上设计可以将大小不同的电子器件固定在PCB板辅助固定框架上，扩展固定的空间，减轻PCB板上的固定压力。

摘要：本实用新型公开了一种多层PCB板结构，所述多层PCB板结构包括上层板、双面覆铜板、下层板和粘结板，所述双面覆铜板两面分布有铜箔线路，所诉双面覆铜板通过粘结板分别与上层板和下层板粘结，所述铜箔线路在双面覆铜板上形成的凹槽内涂覆有绝缘胶。通过向铜箔线路在双面覆铜板上形成的凹槽内涂覆绝缘胶，使得绝缘胶能将板体层压时产生的空洞填补，防止在后续的钻孔电镀工艺后短路现象的发生。

摘要：本实用新型公开了一种PCB板的夹紧机构，包括与水平面相平行的平台、滑动设置于所述的平台上的左夹板、固定设置于所述的平台上的右夹板、转动设置于所述的平台上的丝杆、驱动所述的丝杆转动的变频电机，所述的左夹板、所述的右夹板上分别固定设置有与所述的丝杆相配合的螺套，所述的左夹板、所述的右夹板分别与所述的平台相垂直设置，所述的左夹板与所述的右夹板相平行设置，所述的平台的两侧设置有导轨，所述的左夹板上设置有相应的滚轮，所述的滚轮沿着所述的导轨的长度方向与其相滑动，平台上设置有导轨，左夹板上设置有与导轨相配合的滚轮，丝杆转动带动左夹板滑动时，通过滚轮与导轨的配合，稳定性能较好。

摘要：本实用新型公开了一种PCB板的散热结构，包括基板、设置于所述的基板上面的上铜箔层、设置于所述的基板下面的下铜箔层，所述的基板、所述的上铜箔层、所述的下铜箔层三者通过金属通孔相连通，所述的下铜箔层的下面设置有半导体致冷片，所述的半导体致冷片的冷端与所述的下铜箔层相连接，金属通孔穿透PCB板的基板，将上下铜箔连接为一整体，使得PCB板上下表面温度快速平衡和快速散热。同时，在PCB板的下层设有半导体致冷片，提高了底层的散热能力。

摘要：本实用新型公开了一种PCB板焊盘结构，所述PCB板焊盘结构包括PCB板和设置在PCB板表面的焊盘，所述焊盘上设有通孔，所述焊盘包括一体设置在一起的宽部和尖部，所述宽部向尖部逐渐过渡，所述通孔设置在宽部中部；所述PCB板上设有多个焊盘，焊盘之间宽部和尖部交错设置。通过将宽部和尖部交错设置可以将PCB板焊盘排列的更紧密，通过在PCB板焊盘上设置尖部可以引导焊锡沿着宽部向尖部方向溢流防止焊盘之间的短路发生。

摘要：本实用新型公开了一种PCB板引出导线装置，包括PCB板、一端部与所述的PCB板通过焊盘相焊接的若干导线，还包括将所述的导线与所述的PCB板相固定的定位装置，所述的定位装置为呈U型的卡扣，所述的导线位于所述的卡扣的U型槽内，通过卡扣将导线与PCB板进一步固定，增加了导线韧度，使得导线更加紧固，不易断裂，且结构简单，使用方便。

摘要：本实用新型公开了一种PCB板储存箱，所述PCB板储存箱包括箱体和箱门，箱体底面为光滑平面，箱体内部设有硬板，硬板上下表面均为光滑平面，箱体顶壁中心设有螺柱，螺柱垂直向下栓接于顶壁，螺柱上端设有旋转把手，螺柱下端设有压紧盘。通过这样的设计将PCB杆间隔放置在硬板之间，然后向下调节螺柱，压紧盘将PCB板和硬板压紧，由于硬板上下表面均为光滑平面，所以这样的存储方式可以有效的防止PCB板发生翘板现象。

摘要：本实用新型公开了一种PCB板焊盘结构，所述焊盘结构包括PCB板和设置在PCB板上的盲孔，所述盲孔内壁上贴覆有焊盘。通过以上设计可以防止焊锡滴漏和焊线扭断，同时增大焊盘面积和利于管脚的固定，大大的提高了PCB板上电子元器件的焊接效率和精度。