杭州华三通信技术有限公司

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申请时间

PCB电路

发明专利无效专利
  • 申请号:CN201410263557.4
  • 申请人:杭州华三通信技术有限公司
  • 申请日:2014-06-13
  • 主分类号:H05K1/02
  • 公开(公告)日:2014-09-10
  • 公开/公告号:CN104039075A
申请同类专利

摘要:本发明公开了一种PCB电路,包括:位于PCB板上的源端、负载端、以及连接所述源端和所述负载端的传输线;所述传输线通过调整宽度,使其阻抗与所述源端的阻抗适配。本发明的PCB电路,通过设置源端与负载端之间的传输线阻抗与源端阻抗匹配,从而取代了PCB上的大量串阻来抑制阻抗不匹配产生的反射,实施简单,进而节省PCB布局空间,节省物料成本及PCB加工制造成本。

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一种机箱

发明专利无效专利
  • 申请号:CN201410036741.5
  • 申请人:杭州华三通信技术有限公司
  • 申请日:2014-01-24
  • 主分类号:暂无
  • 公开(公告)日:2014-05-07
  • 公开/公告号:CN103781315A
申请同类专利

摘要:暂无

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一种基于二层隧道协议的业务访问方法及装置

发明专利无效专利
  • 申请号:CN201410033540.X
  • 申请人:杭州华三通信技术有限公司
  • 申请日:2014-01-24
  • 主分类号:H04L29/12
  • 公开(公告)日:2014-04-23
  • 公开/公告号:CN103747116A
申请同类专利

摘要:本发明公开了一种基于二层隧道协议L2TP的业务访问方法,该方法包括:L2TP访问集中器LAC作为网关接收远端设备发送的数据报文,判断数据报文的目的IP地址是企业网地址还是公网地址,如果是企业网地址,则通过L2TP隧道将数据报文转发至L2TP网络接入服务器LNS上;如果是公网地址,则根据该公网地址对应的公网路由表项将数据报文路由到该LAC的公网出接口上。本发明还公开了一种LAC。采用本发明能够降低企业网LNS设备的负担,提高企业网的Internet带宽利用率。

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PCB板的加工方法及PCB板

发明专利无效专利
  • 申请号:CN201410011386.6
  • 申请人:杭州华三通信技术有限公司
  • 申请日:2014-01-10
  • 主分类号:H05K3/42
  • 公开(公告)日:2014-04-23
  • 公开/公告号:CN103747637A
申请同类专利

摘要:本发明公开了一种PCB板的加工方法,用于加工得到PCB板上的预设孔,包括以下步骤:对所述PCB板钻孔形成通孔;对所述通孔的表面电镀形成金属孔壁;对所述通孔的金属孔壁进行扩孔,得到所述预设孔。本发明的PCB板的加工方法,通过对电镀后的通孔进行扩孔,这样形成的孔径仅仅与扩钻的精度有关系,从而消除了通孔的加工及电镀过程对压接孔孔径的影响,使孔径公差容易达到要求。

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一种ARP表项建立方法和装置

发明专利无效专利
  • 申请号:CN201310624596.8
  • 申请人:杭州华三通信技术有限公司
  • 申请日:2013-11-28
  • 主分类号:H04L12/701
  • 公开(公告)日:2014-03-19
  • 公开/公告号:CN103647709A
申请同类专利

摘要:本发明提供了一种ARP表项建立方法和装置,该方法包括:第一路由设备建立与第二路由设备之间的IS-IS邻居过程中,将第一路由设备的地址信息通告给第二路由设备并接收第二路由设备通告的地址信息;根据第二路由设备通告的地址信息建立第二路由设备对应的ARP表项。本发明可以保证流量回切时不断流。

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