整体式机油冷却器的芯片结构
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整体式机油冷却器的芯片结构
实用新型无效专利- 申请号：CN200520014409.5
- 申请人：浙江银轮机械股份有限公司
- 申请日：2005-08-26
- 主分类号：F01M5/00
- 公开（公告）日：暂无
- 公开/公告号：暂无
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摘要：本实用新型公开了一种整体式机油冷却器的芯片结构，每片芯片由上芯片和下芯片构成，多片芯片重叠构成散热芯子，其特征在于每片芯片都具有进油孔、出油孔和进水孔、出水孔；所述每片芯片的进出油孔与芯片内的油路相通，相邻芯片的进出油孔密封导通；所述每片芯片的进出水孔与相邻芯片间的水路导通；相邻芯片之间还设有隔圈或拉伸凸台；相邻的上芯片和下芯片之间采用翻边插接结构和/或平面对合结构，在所述的插接处和平面对合处密封焊接，从而形成相对独立而完整的油路。本实用新型在冷却器内部设计出了独立的油通道和水通道，无需另外设计腔体，体积小，结构紧凑，安装方便。
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