路标网共为您找到相关结果21个
一种抗金属电子标签
实用新型有效专利摘要:本实用新型涉及一种抗金属电子标签,属于电子标签技术领域,包括基板、天线层、芯片、增强层,天线层设置于基板的上表面,芯片与天线层电性连接,通过天线层接收和发送射频识别信号,增强层中间设有与电子标签大小一致的开口,开口为上下贯通结构,基板位于增强层的开口中,增强层包括绝缘层、金属箔层,金属箔层设置于绝缘层的上表面,金属箔层与天线层在一个平面上,本实用新型提供一种低成本、性能好的抗金属电子标签,解决目前采用一些成本比较高的特殊材质制成抗金属标签来解决标签本身的抗金属能力会受到金属属性的影响,导致标签进入磁场后,接收到的读写器发出的射频信号,凭借电流感应所获得的能量时会产生极大的损耗的问题。
柔性抗金属电子标签
实用新型有效专利摘要:本实用新型涉及无线射频识别技术领域,提供一种柔性抗金属电子标签,包括柔性电子标签本体,该柔性电子标签本体包括芯片以及表面设置有天线层的柔性绝缘基板,芯片与天线层连接;天线层设置有开槽;该柔性电子标签本体平行于其宽度方向弯折形成为第一主体层、弯折部以及平行于第一主体层的第二主体层,第二主体层的长度小于第一主体层的长度;所述开槽和芯片均位于第一主体层;还包括:设置在第一主体层与第二主体层之间的泡棉层,以及设置在第二主体层底部的金属层。本实用新型提供的柔性抗金属电子标签,能够在不增大标签尺寸的情况下提高标签的抗金属性能,从而降低标签的应用成本。
抗金属电子标签及其制造方法
发明专利有效专利摘要:本发明公开了一种抗金属电子标签及其制造方法,抗金属电子标签包括:电子标签本体,所述电子标签本体适于设在设备上;金属隔离件,所述金属隔离件与所述电子标签本体连接,以将所述电子标签本体与所述设备隔离。根据本发明实施例的抗金属电子标签,通过在电子标签本体上设置金属隔离件,金属隔离件可以有效阻隔设备表面对电子标签本体识读距离的影响,保证了抗金属电子标签在不同安装环境中具有较好的识读性能;由此可以解决由设备表面不同的金属材质、设备表面金属材质的平整性和设备表面金属材质的厚度引起的抗金属电子标签识读距离差异较大问题,制作方便、简单,生产成本低。
抗金属电子标签
实用新型有效专利摘要:本实用新型公开了一种抗金属电子标签,包括:电子标签本体,所述电子标签本体适于设于表面为金属结构的设备上;支撑件,所述支撑件设于所述电子标签本体的朝向所述设备的一侧,以使所述电子标签本体与所述设备之间间隔预设距离。根据本实用新型实施例的抗金属电子标签,通过在电子标签本体的一侧设置支撑件,使得抗金属电子标签字安装时可以精确的控制电子标签本体与设备之间的间距,以保证电子标签本体的识读距离满足应用要求,解决了施工现场电子标签本体与设备之间距离变化导致的识读性能不稳定的问题,方便了现场安装施工,提升了抗金属电子标签在应用现场的稳定性。
一种抗金属电子标签
实用新型有效专利摘要:本实用新型的一种抗金属电子标签,包括开设在金属面的缝隙天线槽和柔性电子标签,柔性电子标签包括短路环、位于所述短路环下方并与所述短路环电连接的标签芯片和呈对称形状并与所述短路环电连接的标签天线,所述柔性电子标签通过覆胶方式粘贴在所述金属面并横跨所述缝隙天线槽,所述标签芯片位于所述缝隙天线槽的正上方或正下方,所述缝隙天线槽的形状与所述柔性电子标签的尺寸和阻抗匹配。所述实施本实用新型的抗金属电子标签,使得成本较低的普通柔性电子标签可以方便地直接粘贴在设有缝隙天线槽的金属表面,并具有优良的性能;大幅降低了成本,并方便安装,电子标签尺寸小。
防拆抗金属电子标签
实用新型有效专利摘要:本实用新型提供一种防拆抗金属电子标签,包括绝缘层、保护层、RFID芯片、RFID天线和基材层,所述RFID天线设于基材层上,所述RFID芯片与RFID天线电连接,RFID芯片、绝缘层和保护层均设于RFID天线远离基材层的一面,所述绝缘层靠近RFID芯片设置,保护层远离RFID芯片设置,所述RFID天线分布于至少两个不同的平面上,所述RFID芯片和绝缘层位于同一平面,所述保护层设于除RFID芯片所在平面的其他平面上,所述绝缘层和保护层一体成型。电子标签被撕起时,天线破坏,从而实现防拆效果。绝缘层和保护层一体成型,结构相对简单,制作成本也较低。
防拆抗金属电子标签
发明专利有效专利摘要:本发明提供一种防拆抗金属电子标签,包括绝缘层、保护层、RFID芯片、RFID天线和基材层,所述RFID天线设于基材层上,所述RFID芯片与RFID天线电连接,RFID芯片、绝缘层和保护层均设于RFID天线远离基材层的一面,所述绝缘层靠近RFID芯片设置,保护层远离RFID芯片设置,所述RFID天线分布于至少两个不同的平面上,所述RFID芯片和绝缘层位于同一平面,所述保护层设于除RFID芯片所在平面的其他平面上,所述绝缘层和保护层一体成型。电子标签被撕起时,天线破坏,从而实现防拆效果。绝缘层和保护层一体成型,结构相对简单,制作成本也较低。
易碎抗金属电子标签
实用新型无效专利摘要:本实用新型公开了一种易碎抗金属电子标签,它包括从上往下依次粘结的面纸层(4)、基板(1)、EVA隔离层(5)、铝层(6)和底纸层(7);基板(1)由易碎膜构成;信号线路(2)和芯片(3)均位于基板(1)的下表面;EVA隔离层(5)和铝层(6)上设有贯穿上述两层的多组刀痕(8),每组包括两条位于同一直线上的刀痕(8),EVA隔离层(5)和铝层(6)被多组刀痕(8)首尾连接一圈包围成的区域构成了易分离区域(10);芯片(3)和小部分信号线路(2)与易分离区域(10)粘结。该标签不受到金属干扰又能有效防止被不法分子再利用。
易碎抗金属电子标签
发明专利有效专利摘要:本发明公开了一种易碎抗金属电子标签,它包括从上往下依次粘结的面纸层(4)、基板(1)、EVA隔离层(5)、铝层(6)和底纸层(7);基板(1)由易碎膜构成;信号线路(2)和芯片(3)均位于基板(1)的下表面;EVA隔离层(5)和铝层(6)上设有贯穿上述两层的多组刀痕(8),每组包括两条位于同一直线上的刀痕(8),EVA隔离层(5)和铝层(6)被多组刀痕(8)首尾连接一圈包围成的区域构成了易分离区域(10);芯片(3)和小部分信号线路(2)与易分离区域(10)粘结。该标签不受到金属干扰又能有效防止被不法分子再利用。
一种抗金属电子标签
实用新型有效专利摘要:本实用新型提供了一种抗金属电子标签,包括天线,芯片,该天线和芯片相互连接,其特点是连接一体的所述天线和芯片连接于一PVC膜层的外表面的一侧,所述PVC膜层相对的另一侧连结有PET膜层,所述PET膜层的另一侧与接地面连接,所述接地面依次透过所述PET膜层和所述PVC膜层与所述天线连接。该技术方案中于PVC膜层和接地面之间设置一PET膜层,PET膜层有良好的力学性能,能够提高该抗金属电子标签的挺度,该电子标签在张贴共形过程中不易发生弯曲或是翻转,能够方便使用。
一种抗金属电子标签天线
实用新型无效专利摘要:针对传统电子标签在金属表面几乎不能正常工作的问题,本实用新型提供一种抗金属电子标签天线,其结构是:在金属表面上设置介质层后设置人工磁导体层;人工磁导体层上设置介质层后设置电子标签。本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,低成本、小体积,而且是一种高增益的抗金属电子标签天线。
一种抗金属电子标签
实用新型有效专利摘要:本实用新型涉及一种抗金属电子标签,包括用于放置标签芯片和与所述标签芯片连接的天线的基板,以及设置在所述基板上、将所述标签芯片和所述天线覆盖的保护层;所述保护层上对应于所述标签芯片安装位置处设置有用于在所述保护层固定在所述基板上后安装所述标签芯片的安装孔。实施本实用新型的一种抗金属电子标签,具有以下有益效果:由于设置了保护层并且在上述保护层上设置了安装孔,使得芯片在安装之后的封胶可以和该保护层的顶面平齐,从而使得整个电子标签的顶面是一个平面,有利于长期使用。更进一步地,使用了谐振调节柱和谐振调节槽,使得即使是在其标签尺寸较小时也不用使用介电常数较高的基板和调节电容,使得电子标签的成本较低。
一种抗金属电子标签
实用新型有效专利摘要:本实用新型涉及射频识别(RadioFrequencyIdentification,RFID)技术,公开了一种抗金属电子标签,包括具有两个馈电引脚的RFID芯片,介质基板,所述介质基板的底面设置有金属板地,金属板地上开设有容置RFID芯片的通孔;所述介质基板的顶面设置有“工”字形天线,“工”字形天线连接有第一短路针和第二短路针,第一短路针连接RFID芯片的一个馈电引脚,第二短路针贯穿介质基板后连接金属板地;所述RFID芯片的另一个馈电引脚连接金属板地。
一种抗金属电子标签
实用新型无效专利摘要:本实用新型公开一种抗金属电子标签,包括基板、金属薄膜、匹配环和标签芯片,所述金属薄膜为一体结构,并包括第一部分薄膜、第二部分薄膜和中间部分薄膜,所述第一部分薄膜与第二部分薄膜位于所述中间部分薄膜两侧,所述第一部分薄膜与所述基板下表面完全或部分贴合,所述第二部分薄膜的内表面与所述基板上表面部分贴合,所述中间部分薄膜与所述基板的侧面完全或部分贴合,所述匹配环部分贴合在所述第二部分薄膜的外表面上,所述标签芯片设置在所述匹配环上。本实用新型通过以上技术方案,解决传统RFID标签在金属表面无法正常工作的技术问题。
抗金属电子标签
实用新型无效专利摘要:本实用新型公开了一种抗金属电子标签,包括均为长方形的外表层、标签层、抗金属材料层和离型纸,所述标签层封装在外表层和抗金属材料层之间,所述离型纸粘结在所述抗金属材料层的另一侧,所述抗金属材料层上且对应于标签层上芯片所在位置设置有菱形通孔,所述菱形通孔的一条对角线的长度大于另一条对角线的长度,且长度大的对角线与抗金属材料层的长边相平行。该抗金属电子标签结构简单,设计新颖合理,当该抗金属电子标签被拆卸时,能确保标签层上的芯片被破坏,使用效果好,便于推广使用。
抗金属电子标签
实用新型无效专利摘要:本实用新型提供抗金属电子标签,包含基板和天线,其特征在于,天线具有辐射体和反射体,天线的辐射体为折合振子,该折合振子中间的振子轨迹线构成矩形。本实用新型能使抗金属标签整体厚度在1mm的情况下,实现RFID系统的可靠通信。
抗金属电子标签
发明专利无效专利摘要:本发明提供抗金属电子标签,包含基板和天线,其特征在于,天线具有辐射体和反射体,天线的辐射体为折合振子,该折合振子中间的振子轨迹线构成矩形。本发明能使抗金属标签整体厚度在1mm的情况下,实现RFID系统的可靠通信。
抗金属电子标签
实用新型无效专利摘要:本实用新型涉及一种结构简单、使用方便、可靠性高的抗金属电子标签,由芯片和复合有天线的塑料薄膜构成,其特征在于所述天线材料为铝薄膜且由发射极、连接线和接地极构成,连接线连接在发射极与接地极之间,所述芯片也连接在发射极与接地极之间,所述塑料薄膜的内侧与长方体的塑料基板粘贴在一起,其中所述发射极位于塑料基板正面而接地极位于塑料基板的背面。使用时塑料基板的正面向外、背面粘贴在金属体表面。
一种抗金属电子标签天线
发明专利有效专利摘要:本发明公开了一种增益高、尺寸小的抗金属电子标签天线,该天线由微带天线和偶极子天线结合而成,其中微带天线由地板(1)和主辐射体(2)组成,偶极子天线由天线第一臂(2)和第二臂(3)组成;所述微带天线的主辐射体(2)和偶极子天线的第一臂(2)为同一个导体;所述微带天线的地板(1)与偶极子天线的第二臂(3)之间直流短路。该天线结构包括底层、中间层和顶层三层,其中底层为地板(1),顶层包括偶极子天线的两臂,中间层包括FR4基材(4)和过孔(7),基材(4)用于填充底层与顶层之间的空隙,过孔用于基材(4)两侧实体之间的电连接。本发明为微带天线与偶极子天线的巧妙结合,实现了电子标签可直接贴附于金属表面。
一种抗金属电子标签天线
实用新型无效专利摘要:本实用新型公开了一种增益高、尺寸小的抗金属电子标签天线,该天线由微带天线和偶极子天线结合而成,其中微带天线由地板(1)和主辐射体(2)组成,偶极子天线由天线第一臂(2)和第二臂(3)组成,微带天线的主辐射体(2)和偶极子天线的第一臂(2)为同一个导体,微带天线的地板(1)与偶极子天线的第二臂(3)之间直流短路。该天线结构包括底层、中间层和顶层三层,其中底层为地板(1),顶层包括偶极子天线的两臂,中间层包括FR4基材(4)和过孔(7),基材(4)用于填充底层与顶层之间的空隙,过孔用于基材(4)两侧实体之间的电连接。本实用新型为微带天线与偶极子天线的巧妙结合,实现了电子标签可直接贴附于金属表面。
*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供