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抑制电磁波干扰的电路板及压制方法
发明专利无效专利摘要:本发明提供一种利用低介电常数的绝缘材料来抑制电磁干扰的电路板,该电路板包含至少两金属层与至少两信号走线层,该至少两金属层中至少一个用作接地层和少一个用作电源层,且该电路板的两侧的层分别为该信号走线层,而在前述电路板的各层间分别夹置一个用于隔离的绝缘层,其特征在于:该电路板中的那些金属层中的至少一金属层的一侧的绝缘层的介电常数低于另一侧的绝缘层的介电常数,而位于该较低介电常数的绝缘层中不与该至少一金属层相邻接的另一侧为前述信号走线层中的一个。本发明还涉及电路板的压制方法。
*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供
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