摘要：本发明涉及线路板制造技术领域，具体涉及一种制作精细线路板的治具，该治具包括框架，框架用于放置PCB制板；过水结构，过水结构设置在所述框架上，过水结构用于及时排出所述PCB制板上的药水；支撑结构，支撑结构设置在框架上，支撑结构用于托承所述PCB制板；PCB制板放置在框架上，借助框架在相关设备中运输，过水结构能够及时将PCB制板表面的药水排出，减少制板表面的水池效应，起到更好的药水交换及反应效果，以便更好地制作精细线路；支撑结构用于托承PCB制板，避免其在相关设备中运输时，被滚轮接触，以造成表面被刮花；通过上述设置，本发明较好地解决了现有技术中存在的线路板加工后板面出现刮花和有印迹的技术问题。

摘要：本发明提供一种PCB构件以及PCB构件的加工方法，该方法包括S101在基铜板的预设位置进行激光钻孔形成激光孔，其中，激光孔包括异形激光孔、独立激光孔，异形激光孔通过至少两个独立激光孔叠加形成，横截面积大于独立激光孔的横截面积，至少部分异形激光孔与相邻层基铜板上的异形激光孔连接；S102在基铜板上形成线路网络，判断PCB构件是否存在下一层的基铜板，若是，则将下一层的基铜板压合在线路网络上，对下一层的基铜板执行S101，若否，则结束操作。本发明对于需要增大孔径的激光孔采用激光孔叠加的方式形成异形激光孔，从而在不改变线路结构的基础上增大导通面积和满足阻值要求，优化了PCB板的电性能，适应了PCB板的发展需求。

摘要：本实用新型公开了一种薄板的运行牵引装置，包括牵引板，所述牵引板内部开设有一用于容置薄板的安装槽，所述牵引板的安装槽内壁间隔设置若干个有用于支撑和包围所述薄板外周侧的限位块。在优化薄板在水平显影线生产过程中，通过将薄板放置在牵引板的安装槽内，并在安装槽内壁位于薄板的外周加工限位块，用于支撑和包围薄板的外周，避免薄板因上下滚辘间隙大，受到喷嘴冲击力下，进而降低卡板和叠板的报废，在没有使用牵引板的情况下，板厚为0.1‑0.3mm中卡板/叠板擦伤的为5‑10％，采用牵引板后，报废率降低到0.3‑0.4％，效果非常显著，提高了经济效益。

摘要：一种减少精细线路板干膜碎的图形设计方法，涉及精细线路板制作技术领域，贴干膜后的PCB板上面的所述干膜需要与线路板的边缘有一定距离，以保证在所述干膜的周围有足够的空间预留各种模具位，避免夹子夹到板边干膜上从而产生干膜碎。本发明的一种减少精细线路板干膜碎的图形设计方法，能从源头上规避及控制干膜碎的产生，避免干膜碎返粘板面阻碍电镀导致线路开路或者缺口的品质影响。

摘要：本发明公开了一种微盲孔镭射对位方法及系统，所述方法包括以下步骤通过镭射机去除印制板的内层对位靶标上的表铜以及第一设定厚度的第一树脂介质层，所述对位靶标上覆盖有第二设定厚度的第二树脂介质层；根据所述第二树脂介质层，通过曝光机抓取所述对位靶标位置并制作出盲孔开口图像；根据所述盲孔开口图像，通过镭射机烧蚀第二树脂介质层，得到与所述盲孔开口图像一致的盲孔。本发明通过在制作盲孔开口图像时，根据所述对位靶标位置进行对位，制作出盲孔开口图像，实现了盲孔精确定位；同时，在盲孔显影后，只需在第二树脂介质层上通过小能量烧蚀成孔，不会使盲孔孔径偏大，保证了盲孔品质。

摘要：本发明提供一种基于多层PCB的分区对位方法及用于多层PCB的分区对位装置，该方法包括S101根据预设的分区信息划分面板的分区，并获取每个分区的标靶的信息，标靶包括分区的四角对应的第一标靶以及分区的分区线对应的第二标靶；S102根据获取的加工信息选取标靶，通过标靶以及标靶对应的涨缩系数加工分区，其中，加工方式包括镭射钻孔、图形曝光、机械钻孔中的至少一种。本发明通过对面板分区并利用不同分区的涨缩系数进行相应加工的方式大大降低了板材涨缩的影响，从而避免对准度出现偏移，降低了出现崩孔的概率，提升了产品的良率，促进了生产成本的降低。

摘要：本实用新型公开了一种SCP上料机械手组件，用于生产板的上料，包括左分离气缸、左伺服搜索延时感应器、左夹持气缸、吸嘴、右夹持气缸、右伺服搜索延时感应器、右分离气缸、固定架，固定架的左右两侧分别设置有左钢板、右钢板，左伺服搜索延时感应器固定于左钢板，右伺服搜索延时感应器固定于右钢板；左夹持气缸安装于左钢板，右夹持气缸安装于右钢板，左夹持气缸的端部设置有左夹持手臂，右夹持气缸的端部设置有右夹持手臂，左分离气缸、右分离气缸各带动一部分吸嘴移动。加装左右伺服搜索延时感应器后的上料机械手，能有效的减少机械误差，提高机械手夹板的准确度与精度，增加生产设备的稳定性，减少板的报废，提高生产的效率。

摘要：一种去除活化钯短路的电路板制作工艺及其系统，涉及电路板技术领域，包括以下步骤1)对基板进行电镀前表面处理，得到需要进行电镀基板A；2)将所述基板A进行化学沉铜预浸，得到基板B；3)将所述基板B置于活化缸中吸附钯胶体，控制活化缸中活化液的pH为9.6‑10.8，得到基板C；所述活化缸的进口和/或出口的传动滚轮为片状传动滚轮；4)将所述基板C进行还原，沉铜，电镀，图形转移，蚀刻，得到当层线路的电路板。本发明能有效减少钯泥粘附在基板表面，解决钯泥阻碍线路之间的铜面蚀刻而导致的短路问题。所述活化缸的进出口的传动滚轮为片状传动滚轮，减少钯泥对板面的粘附。控制活化缸中活化液的pH，使钯离子团稳定形成络合物而产生钯胶体，不易产生钯泥沉淀。

摘要：本发明公开了一种PCB锣板方法，包括步骤S1和步骤S2，其中，步骤S1锣刀从软板区或硬板区往软板区和硬板区的交接处方向进行锣切以在PCB上形成断口；步骤S2锣刀从远离断口的方向开始锣切以将废料区切断。本发明的PCB锣板方法，可有效防止PCB产品外形缺口的产生，降低返工和报废的成本。

摘要：本实用新型公开了一种电路板结构，包括依次层叠设置的第一板件、半固化片和第二板件，第一板件上设有多个与第二板件相对设置的导体组件，导体组件包括两个导体单元，导体单元包括相连接的第一延伸部和第二延伸部，第一延伸部和第二延伸部倾斜设置或垂直设置以使二者之间形成开口，每个导体组件中的两个导体单元的开口相对设置，该导体单元的结构减小了半固化片所需填充的空间，以阻止电路板边缘的半固化片因溢出而导致厚度大幅降低。

摘要：本实用新型公开了一种冲切模具，包括上模组件及下模组件，所述上模组件包括从上至下依次设置的上模板、夹针板及脱料板，所述夹针板及脱料板均与所述上模板连接，所述夹针板与所述脱料板之间设有弹性件，所述夹针板上设有若干个用于对待加工的产品进行全切断的冲针，所述冲针下端穿过脱料板；所述脱料板上安装有设置若干个用于对待加工的产品进行半切断的刀模；所述下模组件包括从上至下依次设置的凹模板及下模板，所述凹模板上设有与所述冲针相配合的刀口，所述凹模板和下模板上分别设有与所述刀口连通的第一落料孔和第二落料孔，所述凹模板上具有能限制所述刀模触碰到所述凹模板的限位结构。实现全切与半切一次冲切成型，提高冲切效率。

摘要：本实用新型属于自动化设备技术领域，提供一种清洁装置，应用于清洁PCB压合台面的铜碎，包括支架、吹气管及开关，所述吹气管安装在所述支架；所述吹气管的外侧设置若干吹气孔，所述吹气管的一端封闭，另一端通过导气管依次连接到所述开关及气源；所述吹气孔的轴线与所述压合台面成锐角。吹气管同步对压合台面进行吹气清洁，将压合台面上的铜碎吹离，减少铜碎在压合台面上的残留，减少铜碎依附在铜箔毛面的数量，降低铜碎短路的风险，提升生产效率，杜绝安全隐患。

摘要：本发明公开了一种改善超薄板板变形的方法，选取薄芯板并按照所需尺寸加工到位；调整薄芯板在水平沉铜闪镀中的夹点位置、拉力方向以及放板面次，使水平沉铜闪镀中夹单孔、小面次朝上；沿第一方向拉动薄芯板进行沉铜闪镀；调整薄芯板在一次水平填铜电镀中的夹点位置、拉力方向以及放板面次，使一次水平填铜电镀中夹双孔、小面次朝上；沿与第一方向拉动薄芯板进行一次水平填铜电镀；调整薄芯板在二次水平填铜电镀中的夹点位置、拉力方向以及放板面次，使二次水平填铜电镀中夹单孔、小面次朝上；沿与第一方向相反的第二方向拉动薄芯板进行二次水平填铜电镀。将电镀夹点位置的拉力进行互补，解决了薄芯板拉扯变形的问题。

摘要：本发明公开了一种防止阻焊层离子迁移方法，将PCB工件进行前期工序处理，生成待处理工件；将待处理工件水洗处理，清洁表面；将待处理工件微蚀处理，生成蚀后工件；将蚀后工件水洗处理，清洁表面；将蚀后工件进行酸洗处理；在蚀后工件加工抗氧化涂层，水洗处理并烘干；进行阻焊印刷；一次预烤后，生成预烤工件；采用平行光与散射光相结合的复合光照射预烤工件的表面；将工件进行曝光、显影处理，进行后烤，然后进行化学镍金处理；水洗处理并烘干。在蚀后工件加工抗氧化涂层可以有效防止油墨后烤高温时铜面氧化的问题，防止油墨与铜面结合力变差，解决了阻焊层离子迁移失效时间短的问题。

摘要：本发明公开了一种PCB板电镀硬金渗金的返工方法，加工所需尺寸的PCB内层板料，经过贴膜、曝光、蚀刻、褪膜流程后，在PCB内层板料上制作所需的线路图形，将热熔塑胶与内层铜面、铜箔进行粘合、固化；进行贴膜、曝光、显影，电镀硬金，褪膜，检验待蚀刻部位是否出现渗金，使用氮片申请菲林，将渗金部分设定为菲林开窗部分，将不渗金部分设定为菲林不开窗部分；将PCB板板面和孔内印上所需的防焊层并进行绿油处理，绿油之后进行显影处理；将金刚砂喷到菲林开窗部分使渗金部位的金去除。采用检测与连续处理的方式，进行电镀渗金的修复，解决了线路板报废率高的问题，节约成本，提高经济效益。

摘要：本实用新型公开了一种电路板托盘，包括框架，框架设有若干固定孔，电路板托盘还包括至少一支撑组件，支撑组件包括支撑杆以及支撑凸起，支撑杆两端分别安装于固定孔使支撑杆固定于框架的不同位置，支撑杆设有若干安装孔，支撑凸起安装于任一安装孔使支撑杆不同位置形成支撑点，本实用新型电路板托盘使用时，根据电路板的隔离带或非功能区的宽度来安装支撑组件，通过支撑组件固定于不同固定孔来调节支撑组件在框架上的位置，便于适用不同型号及尺寸的电路板，支撑凸起安装于任一安装孔使支撑杆不同位置形成支撑点，使支撑点位于隔离带或非功能区，不接触电路板的功能区，防止线路磨损。

摘要：本发明公开了一种检查褪膜不净的方法，包括以下步骤：将PCB板进行褪膜处理，生成待检测的板件；将待检测的板件放置于暗房中；开启UV灯照射待检测的板件；观察待检测的板件上是否出现发出荧光色或蓝紫色的标识，若是，判定为褪膜不净，若否，判定为符合要求并进行后续处理。通过干膜吸收UV灯照射的光波激发干膜内部的荧光染料，从而发出肉眼可见光，通过肉眼观察是否出现发出荧光色或蓝紫色的标识进而判定是否褪膜不净，在暗房中很容易观察到，解决了小宽线距的褪膜不净检测不到、短路品质缺陷的问题。

摘要：本发明公开了一种防止压延铜阻焊掉油方法，包括以下步骤：将PCB工件进行前期工序处理，生成待处理工件；使用含有有机酸的超粗化液处理待处理工件，生成粗化工件；进行阻焊印刷；一次预烤后，生成预烤工件；采用平行光与散射光相结合的复合光照射预烤工件的表面；将PCB工件进行曝光、显影处理，进行后烤，然后进行化学镍金处理。一方面，采用有机酸超粗化后，能使铜表面形成非常精细、晶粒堆积表面结构，从微观上改变晶体结构、增大表面积，能提高铜面与阻焊结合力，解决了压延铜阻焊掉油问题。另一方面，选择复合光进行曝光，能提高油墨交联反应效果、减少油墨显影后侧蚀表现，从而增加了油墨与铜表面的结合力，减少阻焊掉油风险。

摘要：本发明公开了一种高TG材料局部不对称多层软硬结合板的制造方法，包括以下步骤：将软板逐层制作直至达到所需层数，进行压合、钻孔、电镀，生成软板层；将保护胶带膜加工成所需尺寸并贴合在软板层相应位置，将树脂片贴合在软板层上，生成待装配软板层；将硬板与待装配软板层压合到一起；将硬板逐层制作直至达到所需层数，生成多层硬板层；将多层硬板层压合、钻孔、电镀、图形、阻焊，将不需要的树脂片与保护胶带膜揭除露出不对称的软板层，生成软硬结合板。采用保护胶带膜与硬板、软板的配合操作，在适当的位置将不需要的树脂片与保护胶带膜揭除可以形成与厂家需求相对应的不对称设计结构，解决了后续安装不方便的问题。

摘要：本发明公开了一种PCB板图形转移对位标靶方法，包括以下步骤：在PCB板上钻出对位标靶孔；沿对位标靶孔的外侧边沿连续加工分流孔；在PCB板上加工镭射通孔；在PCB板上镀铜，将对位标靶孔位置处多余的铜分流到分流孔中；使用该对位标靶孔进行图形转移的对位，生成PCB板的线路导电图形。在镀铜过程中，采用对位标靶孔周围设计分流孔进行保护，在复杂波形脉冲电镀过程中起到分流电镀密度、增加电镀面积的作用，可有效保护对位标靶孔直径一致性并提高稳定性，减少铜厚凸起的影响，改善了对位标靶孔的孔内铜厚的均匀性，避免在图形转移过程中出现拒曝、图形PAD与镭射孔偏移等产品问题，提升生产效率、提高图形PAD与镭射孔的对准度。