布线构造及其形成方法和印刷布线板
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布线构造及其形成方法和印刷布线板
发明专利有效专利- 申请号：CN200810082834.6
- 申请人：TDK株式会社
- 申请日：2008-02-28
- 主分类号：H01L23/538
- 公开（公告）日：2008-09-03
- 公开/公告号：CN101257004
委托购买
摘要：本发明提供了一种能够充分提高被布线体和与其连接的布线图形(层)的连接性的布线构造。半导体内置基板(1)在内芯基板(11)的两面上形成有导电图形(13)，并且，在层叠于内芯基板(11)上的树脂层(16)内配置有半导体装置(14)。在树脂层(16)上设有导电图形(13)和半导体装置(14)的凸起(14p)，在其上部形成有导通孔(19a、19b)。此外，在导通孔(19a、19b)的内部，导通孔电极部(23a、23b)连接于导电图形(13)和半导体装置(14)的凸起(14p)。导通孔电极部(23a、23b)在上表面具有凹部，并以包括其凹部的边缘部的侧壁不与导通孔(19a、19b)的内部接触的方式而被设置。
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