孔隙介质材料的温度-湿度-应力-化学耦合试验平台
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孔隙介质材料的温度-湿度-应力-化学耦合试验平台
发明专利无效专利- 申请号：CN201210451572.2
- 申请人：河海大学
- 申请日：2012-11-13
- 主分类号：G01N3/12
- 公开（公告）日：2013-02-27
- 公开/公告号：CN102944478A
申请同类专利
摘要：本发明公开了一种孔隙介质材料的温度-湿度-应力-化学耦合试验平台；包括密闭容器、承力构架、力学测试系统、环境模拟系统和数据采集系统，承力结构固定在密闭容器上下两端，力学测试系统包括加载装置以及动力装置，加载装置设置在密闭容器内，环境模拟系统包括温度模拟装置和湿度模拟装置，环境模拟系统还包括一化学模拟装置，该化学模拟装置包括一化学气体发生器和输气管路，输气管路的出气口连接至密闭容器内，在密闭容器内还设置有一用于监测气体成分和浓度的气体分析仪。可以模拟大气环境中的温度、湿度变化和含化学物质的气体对材料长期力学性质的影响。为材料力学多场耦合研究提供一个可行的试验平台。
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