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固体激光剥离和切割一体化设备

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申请号：CN200910136458.9
申请人：东莞市中镓半导体科技有限公司
申请日：2009-05-08
主分类号：H01L21/304
公开（公告）日：2010-11-10
公开/公告号：CN101882578A

委托购买

摘要：本发明提供了一种兼具固体激光剥离功能和激光切割功能的一体化新型设备，其中包括固体激光器，光束整形镜，扩束镜，振镜电机，振镜镜片、场镜和机器视觉系统，还包括移动平台和工控电脑及控制软件。本发明以固体激光器为激光光源，激光器下方是光束整形镜，扩束镜，振镜镜片，振镜电机和场镜，光束整形镜位于激光器之后，将激光器发出的激光束整形为本发明所需的光束形状。振镜电机位于场镜之前，依控制软件发出的指令控制振镜镜片的动作，从而实现光束的运动控制，完成多种不同的扫描路径。本发明具有GaN和蓝宝石衬底的无损剥离和对剥离后的芯片的切割双重功能。

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