半导体装置及其制造方法以及电子装置及其制造方法
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半导体装置及其制造方法以及电子装置及其制造方法
发明专利无效专利- 申请号：CN200410032899.1
- 申请人：精工爱普生株式会社
- 申请日：2004-04-14
- 主分类号：H01L23/00
- 公开（公告）日：2004-10-27
- 公开/公告号：CN1540421
申请同类专利
摘要：一种半导体装置，具有：在内部形成有集成电路的半导体基板、形成于半导体基板上并具有第1面和比第1面更高的第2面的绝缘层、与半导体基板的内部电连接并避开第2面而形成的第1电极、和与半导体基板的内部电连接并形成于第2面上的第2电极。
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