低成本宽禁带单晶薄膜的结构及制备方法

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低成本宽禁带单晶薄膜的结构及制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:CN201210100957.4
  • 申请人:中国电子科技集团公司第五十五研究所
  • 申请日:2012-04-09
  • 主分类号:H01L21/02
  • 公开(公告)日:2012-08-29
  • 公开/公告号:CN102651309A
委托购买

摘要:本发明是低成本宽禁带单晶薄膜的结构及制备方法,其结构是单晶硅衬底上是氮化铝缓冲层;在氮化铝缓冲层上是碳化硅单晶缓冲层;在碳化硅缓冲层上是宽禁带单晶薄膜;其制备工艺:在单晶硅衬底上制备氮化铝缓冲层;降至室温取出;在氮化铝缓冲层上制备碳化硅缓冲层;降至室温取出;在碳化硅缓冲层上制备等宽禁带单晶薄膜;降至室温取出。优点:提高薄膜晶体质量,改善了表面形貌,兼具较好的晶格匹配,较高的导热性,应力释放,阻挡Si扩散等优点。借助单晶Si衬底实现尺寸放大、成本降低等新特点,为低成本宽禁带薄膜的研制开辟了有意义的途径。

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