摘要：本发明的天线基板具备：层叠多个电介质层而成的电介质基板(11)、条状导体(13)、接地导体层(12)、第1补片导体(14a)、第2补片导体(14b)、以及贯通导体(15、16)，第1补片导体(14a)与第2补片导体(14b)电独立，第2补片导体(14b)中的至少一部分遮盖着第1补片导体(14a)所形成的位置，第2补片导体(14b)的中心相对于第1补片导体(14a)的中心朝着条状导体(13)的延伸方向偏移。

摘要：本发明提供一种布线基板的制造方法，包括：准备具有腔体形成区域(X)的绝缘层(1a)、和由第1以及第2金属箔(M1、M2)构成的可分离金属箔(M)的工序；将第1金属箔(M1)作为覆盖面而使可分离金属箔(M)覆盖在绝缘层(1a)的至少下表面侧的工序；从绝缘层(1a)的上表面侧以不贯通第2金属箔(M2)的深度来挖掘腔体形成区域(X)内的绝缘层(1a)以及可分离金属箔(M)从而形成腔体(2)的工序；在腔体(2)内插入电子部件(D)并利用固定用树脂(J)进行固定的工序；和剥离第2金属箔(M2)的工序。

摘要：本发明提供一种布线基板的制造方法。在基底金属层(2a)上形成第1镀敷掩模(8)，接下来在从第1镀敷掩模(8)露出的基底金属层(2a)上形成主导体层(2b)，接下来在它们之上形成第2镀敷掩模(9)，接下来在从第2镀敷掩模(9)露出的主导体层(2b)的上表面覆着镀敷金属层(7)，接下来，在除去第1以及第2镀敷掩模(8、9)后，蚀刻除去未覆着主导体层(2b)的部分的基底金属层(2a)，最后形成阻焊剂层(3)。

摘要：本发明提供一种布线基板。本发明的布线基板(10a)在芯板层(1a)的至少一个面具备：绝缘基板(1)，其层叠了具有过孔(8)的至少1层的绝缘层(1b)；过孔导体(2b)，其形成于所述过孔(8)内，由低电阻材料构成；和连接焊盘，其形成于所述绝缘层(1b)的表面，且由薄膜电阻体层(3a)构成，该薄膜电阻体层(3a)由高电阻材料构成，将所述薄膜电阻体层(3a)披覆为覆盖所述过孔导体(2b)及其周围的所述绝缘层1b。

摘要：本发明提供一种布线基板。布线基板(A)具备：在下表面具有下层导体(5)的绝缘层(3)；在绝缘层(3)上的四边形状的半导体元件搭载部(1a)内排列成格子状的多个半导体元件连接焊盘(10)；以下层导体(5)为底面地形成在半导体元件连接焊盘(10)下的绝缘层(3)的过孔(7a)；和填充在过孔(7a)内、且与半导体元件连接焊盘(10)一体形成的过孔导体(9a)，在半导体元件搭载部(1a)内的角部的比半导体元件连接焊盘(10)的排列区域(1b)更靠外侧的区域的绝缘层(3)包括以下层导体(5)为底面地形成的补强用过孔(7b)、和形成在补强用过孔(7b)内的补强用过孔导体(9b)。

摘要：本发明提供布线基板及其制造方法。在最外层的绝缘层(1b)上，将在一部分具有对半导体元件(S)的电极端子(T)进行连接的半导体元件连接焊盘(7)的多个带状布线导体(6)设置在使相邻的半导体元件连接焊盘(7)彼此不会相互横向并排的位置处，且在最外层的绝缘层(1b)上以及带状布线导体(6)上附着具有使半导体元件连接焊盘(7)分别单独露出的开口(9)的阻焊剂层(3a)，由此构成布线基板，阻焊剂层(3a)在其内部含有绝缘填料(F)，并且绝缘填料(F)沉降至带状布线导体(6)的顶面的下侧。

摘要：本发明提供一种布线基板。本发明的布线基板具备绝缘层(3)、半导体元件搭载部(1a)、半导体元件连接焊盘(11)、过孔(8)以及过孔导体(10)，排列于半导体元件搭载部(1a)的半导体元件连接焊盘(11)包括第1半导体元件连接焊盘(11a)和除此之外的第2半导体元件连接焊盘(11b)，与第1半导体元件连接焊盘(11a)连接的过孔导体(10)的直径大于与第2半导体元件连接焊盘(11b)连接的过孔导体(10)的直径。

摘要：本发明提供一种布线基板，所述布线基板(10)具备下层布线导体(1)、层叠于下层的布线导体(1)上且具有以该下层布线导体(1)为底面的通路孔(5)的上层绝缘层(2)、和连接于下层布线导体(1)且填充通路孔(5)内的通路导体(3)，其中，上层绝缘层(2)包含在下层布线导体(1)上依次层叠的第1树脂层(2a)和第2树脂层(2b)，对于通路孔(5)，在第1树脂层(2a)和第2树脂层(2b)的边界，具有通路孔(5)的整个内壁凹陷的环状沟部(5a)，通路导体(3)陷入并填充于沟部(5a)内。

摘要：本发明所涉及的布线基板具备：绝缘基板(1)，其在表面具有连接盘导体层(14)；绝缘层(5)，其形成于该绝缘基板(1)上；导通孔(6)，其从所述绝缘层(5)上表面达到所述连接盘导体层(14)；导通导体(7)，其由在该导通孔(6)内形成的镀覆金属层构成；和布线导体(3b)，其形成于该导通导体(7)上并与导通导体(7)电连接，所述导通孔(6)具备由从导通孔(6)的开口周缘部向开口中央部突出的铜箔形成的突出部(8a)。

摘要：本发明的布线基板(10)具备：具有搭载半导体元件(S)的搭载部(1a)的绝缘基板(1)、在搭载部(1a)的外周部按照与半导体元件的外周边正交地延伸的方式并列设置于绝缘基板的上表面的多个带状布线导体(4)、以与带状布线导体相同的宽度在带状布线导体上形成为突起状的半导体元件连接焊盘(5)、以及包覆于绝缘基板的上表面且按照使半导体元件连接焊盘和带状布线导体的一部分露出的方式具有沿着半导体元件(S)的外周边的缝状的开口部(3a)的阻焊剂层(3)，半导体元件连接焊盘由包覆于带状布线导体(4)上的焊料润湿性低的第1导体层(7)、以及包覆于第1导体层(7)的上表面的具有焊料润湿性的第2导体层(8)构成。

摘要：本发明提供一种配线基板以及使用该基板的安装构造体，其中，配线基板(4)具备含有由多个玻璃纤维(9)构成的织布(11)以及覆盖该织布(11)的树脂(12)的基体(7)；在厚度方向贯通该基体(7)的多个通孔(T)；以及在各个通孔(T)的内壁附着的多个通孔导体(8)，多个通孔(T)由第1通孔(T1)和第2通孔(T2)构成，在织布(11)中，第1通孔(T1)贯通的玻璃纤维(9)的数量比第2通孔(T2)贯通的玻璃纤维(9)的数量多，在所述第1通孔(T1)以及所述第2通孔(T2)中，各自的宽度最窄的窄宽度部被所述织布(11)包围，且所述第1通孔(T1)的窄宽度部(N1)小于所述第2通孔(T2)的窄宽度部(N2)。

摘要：本发明的布线基板4具备基体7、沿厚度方向贯穿该基体7的通孔T和被覆该通孔T的内壁的通孔导体8，基体7具有由多个玻璃纤维12和被覆了该多个玻璃纤维12的树脂10构成的纤维层，玻璃纤维12在露出于通孔T的内壁的面上具有沟状的凹部C，在该凹部C中填充有部分通孔导体8。

摘要：本发明提供一种布线基板的制造方法，在具有上下表面的绝缘层(1)，设置用于贯通绝缘层(1)的上下表面间的贯通孔(2)，其次至少在贯通孔(2)内以及其周围的上下表面披覆第一镀覆导体(4)，接下来对第一镀覆导体(4)进行蚀刻，去除位于贯通孔的上下表面的周围的第一镀覆导体(4)并且至少余留位于贯通孔(2)内的上下方向上的中央部的第一镀覆导体(4)，接下来通过半加成(Semi‑additive)法形成对比贯通孔(2)内的第一镀覆导体(4)靠外侧的部分进行填充并且在上下表面构成布线导体的第二镀覆导体(6)。