一种IC装备真空反应腔冷却水道真空电子束焊接夹具

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一种IC装备真空反应腔冷却水道真空电子束焊接夹具

发明专利无效专利
  • 申请号:CN201210433228.0
  • 申请人:中国科学院沈阳自动化研究所
  • 申请日:2012-11-02
  • 主分类号:B23K15/06
  • 公开(公告)日:2014-05-14
  • 公开/公告号:CN103785938A
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摘要:本发明属于IC装备真空电子束焊接领域,具体地说是一种IC装备真空反应腔冷却水道真空电子束焊接夹具,包括XY轴二维平台、立卧动力头、转动卡盘及顶尖组件,其中XY轴二维平台安装在真空电子束焊机上,所述立卧动力头及转动卡盘通过安装座安装在XY轴二维平台的XY直线工作台上,转动卡盘安装在安装座上,并通过传动装置与立卧动力头的输出端相连接;夹持在转动卡盘上的被焊接工件具有随XY轴二维平台沿X轴、Y轴往复移动以及随转动卡盘旋转三个自由度。本发明具有结构简单、质量轻、使用方便、成本低等优点,在提高生产效率的同时,保证了焊接质量的均匀性和稳定性。

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