路标网共为您找到相关结果1个
一种检测芯片当前层与前层是否对准的方法
发明专利无效专利摘要:一种检测芯片当前层与前层是否对准的方法,属于半导体工艺制程领域,包括如下步骤:步骤1,在待检测晶片表面做出标记,将待检测晶片的微影区曝光出当前层与对照层的标记;步骤2,利用迭对测量仪测量当前层和对照层的标记,并利用迭对测量仪的分析软件进行模拟计算,通过量测结果判断是否存在形变。本发明解决了芯片发生形变的问题,提高了芯片的性能,提高了工厂的生产效率,节约了人力和物力。
*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供