一种检测芯片当前层与前层是否对准的方法

专利类型:
发明专利(1)
专利有效性:
无效专利(1)
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一种检测芯片当前层与前层是否对准的方法

发明专利无效专利
  • 申请号:CN200710044856.9
  • 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 申请日:2007-08-14
  • 主分类号:H01L21/66
  • 公开(公告)日:2009-02-18
  • 公开/公告号:CN101369548
申请同类专利

摘要:一种检测芯片当前层与前层是否对准的方法,属于半导体工艺制程领域,包括如下步骤:步骤1,在待检测晶片表面做出标记,将待检测晶片的微影区曝光出当前层与对照层的标记;步骤2,利用迭对测量仪测量当前层和对照层的标记,并利用迭对测量仪的分析软件进行模拟计算,通过量测结果判断是否存在形变。本发明解决了芯片发生形变的问题,提高了芯片的性能,提高了工厂的生产效率,节约了人力和物力。

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