一种提高印制电路板盲孔对准度的方法
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一种提高印制电路板盲孔对准度的方法
发明专利无效专利- 申请号：CN200910089356.6
- 申请人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司
- 申请日：2009-07-17
- 主分类号：H05K3/42
- 公开（公告）日：2011-01-26
- 公开/公告号：CN101959373A
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摘要：本发明公开了一种提高电路板盲孔对准度的方法，解决在电路板盲孔制作过程中盲孔对准度不高的问题，本发明的具体方法包括以下步骤：在电路板次层上制作标靶；将覆盖在次层标靶上的铜箔和绝缘层去掉，露出次层标靶；用上述次层标靶进行盲孔对位开窗；进行激光钻孔。采用本发明的做法，与行业常规做法相比较，有效提高了盲孔制作的对位准确度，有效的解决了行业常规做法不足产生的盲孔偏位问题。
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