一种微波多层电路中金丝键合宽带匹配结构及其设计方法
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一种微波多层电路中金丝键合宽带匹配结构及其设计方法
发明专利有效专利- 申请号：CN201910261574.7
- 申请人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 申请日：2019-04-02
- 主分类号：H01P5/00
- 公开（公告）日：2019-06-25
- 公开/公告号：CN109935949A
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摘要：本发明公开了一种微波多层电路中金丝键合宽带匹配结构及其设计方法，应用于多层电路板，多层电路板包括若干层介质板，其中，在当前层介质板的金丝键合点处设置第一匹配结构，且在当前层介质板的下方的介质板中，位于金丝键合点处的下方的位置第二匹配结构；第一匹配结构位于多层电路板中的表层介质板中，第二匹配结构位于多层电路板中的中间层介质板，第一匹配结构和第二匹配结构通过金属填充的过孔连接。本发明具有在微波多层电路中金丝键合匹配结构匹配带宽宽、匹配结构尺寸小以及插入损耗低的优点。
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