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一种微型热导检测器集成芯片及制造方法

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申请号：CN201110082184.7
申请人：中国科学院电子学研究所
申请日：2011-04-01
主分类号：B81B7/02
公开（公告）日：2012-10-17
公开/公告号：CN102730622A

委托购买

摘要：本发明公开了一种微型热导检测器集成芯片及制造方法，该芯片包括硅和玻璃基底、微型热敏电阻、微型热导池、微型沟道以及微型温度传感器。首先在硅基底和玻璃基底上分别形成微型沟道和微型热导池，并在微型热导池中形成悬空的氧化硅-氮化硅-扩散硅三层或氧化硅-氮化硅双层结构支撑梁，再利用Pt或PTC或NTC等热敏材料在支撑梁的上表面形成微型热导检测器及微型温度传感器的热敏电阻，然后在玻璃基底上微型沟道两端形成气体进样、出样接口，再通过键合工艺将硅基底和玻璃基底对准键合密封，得到微型热导检测器集成芯片。本发明用于潜艇有害气体、矿井瓦斯、家居安全、大气质量监测、毒品检测、癌症诊断领域中的有害气体检测。

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