一种带有寄生圆片的高隔离度双极化E型微带天线

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一种带有寄生圆片的高隔离度双极化E型微带天线

发明专利有效专利
  • 申请号:CN201210364903.9
  • 申请人:电子科技大学
  • 申请日:2012-09-26
  • 主分类号:H01Q1/38
  • 公开(公告)日:2013-01-02
  • 公开/公告号:CN102856640A
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摘要:本发明公开了一种带有寄生圆片的高隔离度双极化E型微带天线。该天线具有隔离度高、低交叉极化、尺寸小、结构简单的优点。该天线采用双层E型贴片形式,分别在上层介质板的上下两面印有E型贴片,且开槽方向正交,通过同轴探针馈电分别产生了±45°方向的两个线极化,本发明最大的创新在于在同一块介质板的两面各印有一个E型贴片,将传统的单极化E型贴片天线拓展到双极化E型贴片天线,并获得了高隔离度,以及低交叉极化特性。在回波损耗低于-15dB的情况下可达7.7%的带宽,隔离度低于-30dB,方向图稳定,交叉极化好、增益在6.8dBi-7.4dBi。本发明可应用于微型移动基站中。

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