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一种基于PIC设计的充电控制模块串联老化设备

实用新型有效专利

申请号：CN201822132338.9
申请人：杭州可明电子科技有限公司
申请日：2018-12-19
主分类号：G01R31/00
公开（公告）日：暂无
公开/公告号：暂无

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摘要：本实用新型提供了一种基于PIC设计的充电控制模块串联老化设备，包括待测模块和连接于所述待测模块的MCU模块，所述待测模块的输入端通过电磁继电器和控制开关连接于供电电源，所述电磁继电器连接于所述MCU模块，所述待测模块的输出端连接有负载模块，所述待测模块包括多个供充电控制模块插接的工装位，多个工装位相互串联连接且分别连接于所述MCU模块，且电磁继电器控制端连接有第一开关电路，所述第一开关电路包括第一开关管，所述第一开关管的控制端连接于所述MCU模块。本实用新型将充电控制模块进行串联老化，大大加快老化进度，同时缩减工人频繁操作的时间，提高工作效率与生产效率。

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