摘要：本发明涉及一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板。一种印刷电路板的制作方法，包括在基板上的至少一个板角设置一组第一靶标，在基板上未设置第一靶标的板角设置一个用于作为与所述基板相邻的增层的对位基准的第二靶标；压合增层，以所述第二靶标以及基板上设置的与所述第二靶标对应着同一增层的第一靶标为基准，在所述增层对应的位置形成靶孔；以所述靶孔为对位基准，在所述靶孔所在的增层上进行图形转移，所述图形转移还包括在所述靶孔所在的增层上形成用于作为相对外侧的增层的对位基准的第二靶标；重复前两个步骤，完成印刷电路板的制作。该方法有效降低高阶HDI印刷电路板制作过程中可能出现的对位差错，提高了产品的可靠性。

摘要：本发明提供一种印刷电路板的制作方法，其中，所述方法包括：根据基板侧面需设置的增层的数量，在基板上设置相应组数的靶标；以所述基板上设置的相应组数的靶标为基准，分别在所述基板侧面的增层上形成通孔；以所述通孔为对位基准，在所述增层上进行图形转移。相应地，提供一种采用所述方法制成的印刷电路板。本发明所述印刷电路板的制作方法可避免现有技术的印刷电路板在制作过程中经多次对位所产生的累积误差，提升了产品的可靠性。