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一种半导体精密切割设备
实用新型有效专利摘要:本实用新型公开了一种半导体精密切割设备,包括台面、第一U型安装板、第一支撑板和第二支撑板,所述台面顶部的中央位置处开设有切割槽主体,且台面顶部的两端和两侧皆预留有通孔,所述通孔的内部设置有第一U型安装板。该半导体精密切割设备,通过第一触动开关分别与对应的第一伺服电机的电性连接,第二触动开关分别与对应的第二伺服电机的电性连接,使得夹持力达到标准后,第一触动开关和第二触动开关可以分别控制第一伺服电机和第二伺服电机停止继续施加夹持力,避免夹持力过大对材料造成损坏,且可以自动对材料进行精准定位,以及多方位对材料进行固定,避免在切割过程中容易发生偏移影响切割精度。
一种半导体精密切割设备
发明专利有效专利摘要:本发明公开了一种半导体精密切割设备,包括U型载体、激光切割头、第一电机、过滤器、吸风机、排管、第二电机、条形框、条形钢片、矩形凹槽、条形槽、长螺杆、打磨轮、转轴、牵拉块,螺孔、滑落板、圆筒、三叶板、圆杆、条形毛刷、条形口和第三电机。本发明设计合理,有利于将条形钢片上粘固的渣料打磨掉,便于后续使用,解决清理不便的问题,通过启动第一电机运行带动长螺杆旋转在力的作用下将经牵拉块连接的条形框向左或向右移动,从而能够带有渣料清理结构往复移动,达到能够全面快速清理渣料的效果,能够将清理掉的渣料排至出口底部放置好的盛装结构内,实现快速集中清排渣料的功能,提高了集中处理渣料的效。
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