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一种低温烧结无铅系微波介质陶瓷及其制备方法
发明专利有效专利摘要:本发明提供了一种低温烧结无铅系微波介质陶瓷及其制备方法。具体是以(Cax,Mg1‑x)TiO3粉体为基料,通过调整Mg/Ca比实现介电常数连续可调;通过添加CaO‑Al2O3‑B2O3‑SiO2系微晶玻璃实现陶瓷材料的800‑900℃低温烧结。首先合成(Cax,Mg1‑x)TiO3陶瓷粉体,再合成CaO‑Al2O3‑B2O3‑SiO2系微晶玻璃;然后经过球磨、配料、流延、成型、排胶后,烧结,再退火,获得性能优异的低损耗多层陶瓷介质材料。本发明采用厚膜流延成型微晶玻璃/陶瓷生坯,多层叠压后低温烧结制成陶瓷基片,降低了材料的介电损耗,介电常数9‑35可调,10MHz下tanδ<0.0002,1‑10GHz下tanδ<0.0015;实现了低温烧结,并配合Ag‑Pd电极使用,利于工业化生产。
*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供