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一种介孔硅复合铅离子印迹聚合物的制备方法及应用

发明专利有效专利

申请号：CN201410355391.9
申请人：江苏科技大学
申请日：2014-07-24
主分类号：C08G77/26
公开（公告）日：2014-11-26
公开/公告号：CN104163921A

委托购买

摘要：本发明公开了一种介孔硅复合铅离子印迹聚合物的制备方法及应用，属材料制备和分离技术领域。以十六烷基三甲基溴化铵作为模板剂，铅离子作为模板离子，氨丙基三乙氧基硅烷或N‑氨乙基‑γ‑氨丙基三甲氧基硅烷为功能单体，正硅酸四乙酯为交联剂，2mol/L氢氧化钠水溶液作为引发剂，制备介孔硅复合铅离子印迹聚合物。选择动态吸附实验研究了制备的离子印迹聚合物的选择性识别性能，结果表明利用本发明获得的介孔硅复合铅离子印迹聚合物具有优越的铅离子识别性能。

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