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一种互联PCB及其提高盲孔和线路层对准度的制作方法

发明专利有效专利

申请号：CN201610816903.6
申请人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日：2016-09-12
主分类号：H05K3/42
公开（公告）日：2017-02-01
公开/公告号：CN106376186A

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摘要：本发明公开一种互联PCB及其提高盲孔和线路层对准度的制作方法。本发明的制作方法，其主要技术方案是把位于同一层别的线路和盲孔对位工具系统统一，有捆绑锚定作用，结合曝光机，使得任意层盲孔互联HDI产品盲孔和线路层整体对准度得到大幅提升。相对于常规用的两种对位系统，本发明减少对准度的误差来源，可以提升任意层互联PCB盲孔与线路层整体对准度，同时将每层线路和盲孔的对位系统锁定在同一线路层面上，具有捆绑锚定作用，所以最终的ELIC（任意层互联）产品整体对准度更高。

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