申请号:G1658784
申请日期:2022-04-28
商品/服务项:检查和计量设备及装置,即以下用途的设备和装置:感测和/或捕获半导体和电子相关组件(包括半导体晶圆、半导体裸片、封装集成电路、印刷电路板、液晶显示器、电子显示器、以及磁盘存储介质)的图像,并自动检查这些图像以了解信息,例如缺陷、坐标或位置的确定、识别和/或其上某物的存在或缺失;检查和计量设备及装置,即以下用途的设备和装置:测量半导体和电子相关组件(包括半导体晶圆、半导体裸片、封装集成电路、印刷电路板、液晶显示器、电子显示器、以及磁盘存储介质)中的三维尺寸和特征叠加;检查和计量设备及装置,即以下用途的设备和装置:测量半导体和电子相关组件(包括半导体晶圆、半导体裸片、封装集成电路、印刷电路板、液晶显示器、电子显示器、以及磁盘存储介质)中的三维尺寸和特征叠加;检查和计量设备及装置,即以下用途的设备和装置:感测和/或捕获半导体和电子相关组件(包括半导体晶圆、半导体裸片、封装集成电路、印刷电路板、液晶显示器、电子显示器、以及磁盘存储介质)的图像,并自动检查这些图像以了解信息,例如缺陷、坐标或位置的确定、识别和/或其上某物的存在或缺失;